[0001] Die Erfindung betrifft eine Wärmeregulierungsschicht in der Verbundstruktur eines
Gleitbretts (Ski, Snowboard). Diese Wärmeregulierungsschicht ist zwischen der Belagsschicht
und der oder den oberen Schichten angeordnet. Das Ziel der Erfindung besteht in der
Regulierung der Temperatur der Laufoberfläche der Belagsschicht und damit in der Verbesserung
der Gleiteigenschaften und Reduzierung von Materialverschleiß. Dieses Ziel wird erreicht
durch die Integration von Phasenwechselmaterialien und Wärmeleitfähigkeitsadditiven
in die Wärmeregulierungsschicht. Der Gleitvorgang zwischen der Ski-Lauffläche und
dem Schnee ist ein komplexer Vorgang. Es ist bekannt, dass aufgrund der beim Gleitvorgang
entstehenden Reibungswärme Schneekristalle lokal schmelzen und sich ein Wasserfilm
zwischen Lauffläche und Schneeoberfläche bilden kann. Ein solcher Wasserfilm wirkt
gleitfördernd, kann jedoch bei höheren Geschwindigkeiten und damit höherer Reibungswärme
auch zu einem unerwünschten "Saugeffekt" führen, der die Gleitgeschwindigkeit negativ
beeinflusst. Ziel der Erfindung besteht in der Regulierung der Temperatur der Laufoberfläche
der Belagsschicht.
[0002] Es ist bekannt, dass durch die Beimischung von Additiven mit hoher Wärmeleitfähigkeit
in den Skibelag die Gleitgeschwindigkeit positiv beeinflusst werden kann.
[0003] Bei mittelkalten Schneebedingungen und variierenden Gleitgeschwindigkeiten kann aber
durch eine erhöhte thermische Leitfähigkeit des Belags zu viel Reibungswärme durch
den Belag abgeleitet werden, die Temperatur der Lauffläche bleibt niedrig und es schmelzen
nur eine ungenügende Anzahl von Schneekristallen.
[0004] In der
EP 538 185 ist ein Skibelag aus gesintertem PE beschrieben, der zur Verbesserung der Gleiteigenschaften
Additive mit erhöhter thermischer Leitfähigkeit und zusätzlich Zuschlagstoffe enthält,
die eine Schmelztemperatur im Bereich zwischen -20 °C und +10 °C aufweisen. Nachteilig
an dieser Lösung ist, dass die Zuschlagstoffe an der Laufflächenoberfläche anhaften
und durch die Reibung auf den Schneekristallen während des Gebrauchs abgetragen werden.
[0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Temperatur der Laufoberfläche so zu
regulieren, dass einerseits bei höheren Schneetemperaturen (z.B. von 0 bis -8 °C)
eine gute thermische Leitfähigkeit erreicht und dementsprechend der "Saugeffekt" vermieden
wird, und andererseits insbesondere in der Startphase und bei mittelkalten Schneebedingungen
(etwa -8 °C bis -20 °C) die in diesem Bereich gewünschte Erzeugung eines Wasserfilms
gewährleistet wird. Auch soll bei hohen Temperaturen an der Laufoberfläche und an
den Kanten, die durch die Reibung auf den Schneekristallen entsteht, ein Großteil
dieser Wärme weggeführt und insbesondere an den Kanten eine Schädigung des Materials
verhindert werden. Zudem soll diese Wirkung auch nach längerer Gebrauchszeit noch
gewährleistet sein. Additive müssen so eingebracht sein, dass weiterhin die mechanische
Funktion des Skis gegeben ist. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe in erster Linie
gemäß dem Kennzeichen der Patentansprüche gelöst.
[0006] Genutzt wird die Tatsache, dass moderne Gleitbretter eine Verbundstruktur aufweisen
und aus mehreren Schichten bestehen. Dabei umfasst die Verbundstruktur im Sinne dieser
Erfindung eine oder mehrere obere Schichten (1), die Wärmeregulierungsschicht (2)
enthaltend Phasenwechselmaterialien und Wärmeleitfähigkeitsadditive und den Belag,
d.h. die Laufoberfläche (3). Die Wärmeregulierungsschicht (2) befindet sich zwischen
Belag (3) und der oder den oberen Schichten (1). Es handelt sich bei der Wärmeregulierungsschicht
also um eine laufflächennahe Schicht. Bevorzugt zeichnet sich auch die Belagsschicht
(3) durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Dies wird erreicht durch den Zusatz von
Additiven mit hoher Wärmeleitfähigkeit oder die Verwendung von Materialien mit hoher
Wärmeleitfähigkeit. Da auch ie Wärmeregulierungsschicht über eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit
verfügt, wird erfindungsgemäß generell die Leitung von Reibungswärme an die Oberfläche
beziehungsweise von der Laufoberfläche in die Wärmeregulierungsschicht (3) verbessert.
Zusätzlich wird jedoch durch die Beimengung eines Additivs, das bei einem oder mehreren
vorbekannten Punkten aus der festen in die flüssige Phase übergeht und dabei Wärmeenergie
aufnimmt bzw. bei Erstarrung Wärme abgibt, gewährleistet, dass die derart gespeicherte
Phasenumwandlungsenergie an der Laufoberfläche abgegeben wird, sobald die Oberflächentemperatur
der Lauffläche unter den Schmelzpunkt des Additivs absinkt. Umgekehrt wird durch diese
Phasenwechselmaterialien (PCM) überschüssige Wärme von der Laufoberfläche oder den
Kanten aufgenommen und über die Wärmeleitfähigkeitsadditive in diese Richtung transportiert.
Auf diese Weise werden die thermischen Eigenschaften der Laufoberfläche derart beeinflussbar,
dass sie sich praktisch beliebig an die gewünschten Eigenschaften eines Gleitbretts
anpassen lassen. Das thermische Verhalten eines Gleitbretts kann im Sinne dieser Erfindung
durch verschiedene Faktoren beeinflusst werden.
[0007] Die Wärmeregulierungsschicht in der Verbundstruktur nahe der Laufoberfläche wird
mit PCM und Wärmeleitfähigkeitsadditiven angereichert. Phasenwechselmaterialien im
Sinne dieser Erfindung sind bevorzugt Compounds aus Phasenwechselmaterial in einer
Kunststoffmatrix. Prinzipiell eignen sich auch gekapselte oder geträgerte Phasenwechselmaterialien
oder auch reine Phasenwechselmaterialien in Rohform oder in reiner Form.
[0008] Für die Aufnahme von "Überschusswärme" u.a. im Kantenbereich ist der Einsatz von
PCM vorteilhaft, die einen Phasenwechsel im Bereich von +20 bis +85 °C aufweisen.
[0009] Für die "Beheizung" der Laufoberfläche sind PCM vorteilhaft, die einen Phasenwechsel
im Bereich von 0 bis +60 °C aufweisen.
[0010] Die PCM-Anteile in der Matrix der PCM-haltigen Wärmeregulierungsschicht liegen zwischen
30 und 85 Gew. %, bezogen auf das Gewicht dieser Schicht.
[0011] Der Anteil der Wärmeleitfähigkeitsadditive kann sich in einem Bereich von 10 bis
40 Gew.-% bewegen, bezogen auf das Gewicht der Schicht. Sie sind nicht nur in der
PCM-haltigen Wärmeregulierungsschicht (3) enthalten sondern auch in der Laufoberfläche
oder gegebenenfalls auch in Schichten zwischen der Laufoberfläche und der Wärmeregulierungsschicht
(3), die sich aber in jedem Fall in der Nähe der Laufoberfläche befindet.
[0012] Als Phasenwechselmaterialien mit tieferem Schmelzpunkt sind geeignet:
Kohlenwasserstoffverbindungen mit 12 bis 28 C-Atomen und Schmelzpunkten zwischen 0
und 60 °C; noch mehr C-Atome führen zu noch höheren Schmelzpunkten bis zu 100 °C;
Es können verschiedene Phasenwechselmaterialien eingesetzt werden, die unterschiedliche
Schmelzpunkte aufweisen. In einer Ausführungsform werden diese Phasenwechselmaterialien
mit unterschiedlichen Schmelzpunkten nicht gemischt, sondern vorteilhaft über die
Lauffläche und Randzonen verteilt. So ist es günstig, im mittleren Bereich der Laufoberfläche
Phasenwechselmaterialien konzentriert zu haben, die insbesondere beim Start oder auch
nach einer Ruhephase, wie zum Beispiel dem Schießen beim Biathlon oder beim Start
auf der Sprungschanze oder beim Start zum Abfahrtslauf Wärme abgeben, also einen niedrigen
Schmelzpunkt haben (z.B. 0 °C bis + 20 °C). In einer besonderen, bevorzugten Ausführungsform
sind an den kantennahen Zonen Phasenwechselmaterialien mit hohem Schmelzpunkt konzentriert.
Diese Phasenwechselmaterialien haben einen Schmelzpunkt im Bereich von 20 bis 85 °C
und leiten die überschüssige Wärme an den Kanten ab, so dass das Material an den Kanten
nicht geschädigt wird. Da die Kanten meist aus Metall sind, ist es hier nicht notwendig,
zusätzliche Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit einzusetzen. Solche Materialien
sind notwendig in den Schichten, die die Phasenwechselmaterialien enthalten und in
der Laufoberfläche (Belag) beziehungsweise in Schichten oder Bereichen zwischen Laufoberfläche
oder Kanten und den Phasenwechselmaterial-haltigen Schichten. Als Materialien mit
hoher Wärmeleitfähigkeit kann Kohlenstoff in Form von Ruß, Grafit, Carbon Nanotubes
oder Carbonfasern oder auch Metalle in Form von Metallfasern, Metallpulver oder Metallfolien
eingesetzt werden. Es können auch verschiedene Leitfähigkeitsadditive, auch in unterschiedlichen
Konzentrationen und/oder Verteilungsdichten gleichzeitig eingesetzt werden und/oder
die Additive sind unterschiedlich über die Schichten verteilt.
[0013] Die Phasenwechselmaterialien können verkapselt sein, bevorzugt werden sie in nicht
verkapselter Form als Pulver, Granulate, Körner, Folien/Platten oder Gussmasse eingebracht.
Sie können direkt während der Herstellung der Laufoberflächen-nahen Schicht eingebunden
werden oder nachträglich in Poren oder Kanäle in die Schichten eingebracht werden,
oder sie werden auf die Oberfläche der Laufflächen- oder Kanten-nahen Schicht aufgestreut
und während des Laminierens oder Verpressens in die Konstruktion eingebunden.
[0014] Bild 1 zeigt den schematischen Aufbau einer Verbundstruktur eines Gleitbretts, unterteilt
in eine obere Schicht (1), die aus mehreren einzelnen Schichten bestehen kann, eine
Schicht (2), die die Phasenwechselmaterialien (PCM) enthält, sowie eine untere Schicht
(3), die im Allgemeinen als Belag ausgebildet ist und durch die Gleitoberfläche abgeschlossen
ist. Die PCM-haltige Schicht (2) befindet sich zwischen oberer Schicht (1) und unterer
Schicht (3) und wird hier auch als Wärmeregulierungsschicht (2) bezeichnet.
[0015] Die PCM-haltige Schicht(2) kann auch mit zusätzlichen Ankerelementen versehen sein,
die zur Stärkung der Verbundstruktur eingesetzt werden und für eine besonders feste
Verbindung zwischen PCM-haltiger Schicht (2) und oberer (1) und unterer (3) Schicht
sorgen.
[0016] In einer Ausführungsform können die Phasenwechselmaterialien in Form von PCM-Folieneinlagen
(9) eingesetzt werden. Diese PCM-Folieneinlagen (9) weisen Dicken von 1 bis 5 mm auf.
Die PCM-Folieneinlagen (9) können über ein thermoplastisches Verarbeitungsverfahren
wie kontinuierliche Plattenextrusion, über eine Mehrkomponentenfolienanlage oder über
eine Plattenpressanlage hergestellt werden. Die PCM-Folieneinlagen umfassen PCM-Materialien,
eingebettet in eine Kunststoffmatrix. Es können auch Verbundfolien sein, bestehend
aus einem stoffschlüssigen Schichtenaufbau aus oberer (4) und unterer (6) Verbundfolie
aus Polyethylen, Polyamid oder Polypropylen oder aus einem Compound zweier oder aller
dieser Polymermaterialien oder aus Aluminium und dazwischen das Phasenwechselmaterial
(5) in Form eines PCM-Compounds, das mit Wärmeleitfähigkeitsadditiven angereichert
sein kann. Bild 2 zeigt den Aufbau einer solchen Verbundfolie, umfassend eine obere
und untere Verbundfolie (4, 6), die auch aus unterschiedlichen Materialien bestehen
können und der PCM-Schicht (5) dazwischen, die noch mit Wärmeleitfähigkeitsadditiven
angereichert sein kann.
[0017] Die PCM-Folieneinlage (9) kann aus einem Stück bestehen, welches sich über einen
längeren Bereich längs des Gleitbretts erstreckt (Bild 3). Bild 3 zeigt den Aufbau
einer Wärmeregulierungsschicht (2) mit PCM-Folieneinlagen (9) in der Draufsicht. Wie
in Bild 3 dargestellt, ist die die PCM-Folieneinlage (9) immer von einem Übergangsbereich
(8) umgeben, der bevorzugt eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit aufzeigt und für einen
festen Stoffschluss zwischen oberer (1) und unterer Schicht (3) und dazwischen liegender
PCM-haltiger Schicht (2) sorgt. Der Übergangsbereich (8) sorgt dafür, dass es keinen
direkten Kontakt zwischen PCM-Folieneinlage (9) und den Kanten (7) bzw. dem Bereich
an der Spitze bzw. am Ende des Gleitbretts gibt.
[0018] Die PCM-Folieneinlage (9) kann aus einem Stück (Bild 3) oder aus mehreren einzelnen
PCM-Folieneinlagestücken (9A, 9B, 9C) unterschiedlicher Geometrie bestehen, die in
Längs- (Bild 4) oder Querrichtung (Bild 5) zum Gleitbrett angeordnet sind. Dabei können
die einzelnen PCM-Folieneinlagestücken (9A, 9B, 9C) Phasenwechselmaterialien mit unterschiedlichen
Schmelzpunkten A, B oder C umfassen und/oder unterschiedliche Wärmeleitfähigkeitsadditive
in unterschiedlichen Konzentrationen enthalten.
[0019] Im Hinblick auf gute thermische Ableitung ist es vorteilhaft, wenn der Anteil des
thermisch gut leitfähigen Materials, insbesondere des Aluminiumpulvers oder des Kohlenstoffs,
etwa 10 Gew.-% bis 40 Gew.-% beträgt, sowohl in der Belagsschicht (3) als auch in
der Phasenwechselmaterial enthaltenden Schicht (2) und dort insbesondere in Bereichen,
die zwischen Belagsschicht oder Kante und den Phasenwechselmaterial enthaltenden Bereichen
liegen.
[0020] In einer anderen Ausführungsform ist die PCM-haltige Schicht (2) als eine Wabenstruktur
ausgebildet, bei der das PCM in den Hohlräumen zwischen den Wabenwänden verteilt ist.
Dabei können unterschiedliche Phasenwechselmaterialien kontrolliert über die Hohlräume
verteilt werden, zum Beispiel können Phasenwechselmaterialien mit höherer Schmelztemperatur,
z.B. 42 °C oder höher, in Kantennähe eingebracht werden, während in den anderen Bereichen
PCM mit niedrigerem Schmelzpunkt, z.B. 5 bis 17 °C, enthalten sind. Das PCM-Material
kann in Pulver- oder Granulatform in die Waben eingestreut oder eingegossen werden.
Das Phasenwechselmaterial kann mit Wärmeleitfähigkeitsadditiven versetzt sein. Die
Wabenwände haben die Aufgabe, die mechanische Festigkeit der PCM-haltigen Schicht
(2) zu gewährleisten und für einen festen Verbund zu der oberen (1) und unteren (3)
Schicht zu sorgen und so die Funktionsfähigkeit der gesamten Verbundstruktur aus oberer
Schicht (1), PCM-haltiger Schicht (2) und unterer oder Belagsschicht (3) zu gewährleisten.
Vorzugsweise sind die Wabenwände mit Wärmeleitfähigkeitsmaterialien versetzt, die
auch gleichzeitig als Verstärkungsmaterialien dienen können, z.B. Carbon Nanotubes,
Kohlenstofffasern oder Metallfasern oder sie besitzen selbst eine gute Wärmeleitfähigkeit.
[0021] In einer weiteren Ausführungsform fungiert die PCM-haltige Schicht (2) als textile
Verstärkungsschicht, z.B. ein Vliesstoff oder 3D-Gewirk oder Schaumstoff, wobei die
Poren oder Hohlräume in der gleichen Art und Weise wie bei der Wabenstruktur mit Phasenwechselmaterial
gefüllt sind. Das textile Verstärkungsmaterial kann allein oder eingebettet in eine
Kunststoffmatrix, bevorzugt aus thermoplastischen Polymeren, oder zwischen oberer
und unterer Polymerdeckschicht einlaminiert verwendet werden.
[0022] Bei Verwendung von organischen Verbindungen als Phasenwechselmaterial lässt sich
die Erfindung vorteilhaft mit einer Beimengung von 30 Gew.-% bis 85 Gew.-%, vorzugsweise
von 45 Gew.-% bis 70 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der PCM-haltigen Wärmeregulierungsschicht
(3), verwirklichen.
[0023] In einer besonderen Ausführungsform sind die Mengen an Phasenwechselmaterialien und
die Art der Phasenwechselmaterialien nicht gleichmäßig über die Schicht verteilt.
So kann es besonders vorteilhaft sein, wenn in Kantennähe Phasenwechselmaterialien
konzentriert sind, die einen höheren Schmelzbereich aufweisen, bevorzugt zwischen
40 und 85 °C. Damit soll vermieden werden, dass das Kantenmaterial, das besonders
durch Reibung beansprucht wird und sich dadurch besonders erhitzt, geschädigt wird.
Das kann bis zu Verbrennungen führen.
[0024] Als Phasenwechselmaterialien mit höherem Schmelzpunkt eignen sich Kohlenwasserstoffverbindungen
mit 16 bis 32 C-Atomen und Schmelzpunkten zwischen 20 und 85 °C; noch mehr C-Atome
führen zu noch höheren Schmelzpunkten bis zu 100 °C. Bevorzugt werden Di-n-alkyl Ether,
Fettsäuren, Fettalkohole oder Alkane als Phasenwechselmaterialien eingesetzt. Als
Beispiele seien genannt: 1,1'-Oxy-bisdodecane, Schmelzpunkt T
m = 31 °C; Myristinsäure T
m = 54 °C, Behensäure T
m = 80 °C; 1-Hexadecanol T
m = 49 °C; Tetradecan T
m = 5 °C; n-Tetracosan T
m = 52 °C. Die Auswahl ist nicht auf diese Materialien beschränkt und es sind auch
andere Phasenwechselmaterialien mit Schmelzpunkten im Bereich von 0 bis 85 °C möglich,
zum Beispiel Salzhydrate oder Legierungen. Bevorzugt handelt es sich bei den Phasenwechselmaterialien
um PCM-Compounds, bei denen das Phasenwechselmaterial eingebettet ist in eine Kunststoffmatrix.
[0025] Wie dem Fachmann bekannt ist, lässt sich die Liste durch beliebige andere Phasenwechselmaterialien
weiterführen. Welche Phasenwechselmaterialien eingesetzt werden, hängt immer auch
von der Art der Einbringung und von den Trägermaterialien für diese Phasenwechselmaterialien
ab, also vom Aufbau der Schicht, in die die Phasenwechselmaterialien eingebunden sind.
Bezugszeichenliste
[0026]
- 1
- obere Schicht
- 2
- PCM-haltige Wärmeregulierungsschicht
- 3
- Untere Schicht / Belag
- 4
- Verbundfolie aus Al oder PE / PA / PP
- 5
- Phasenwechselmaterial (PCM) bzw. PCM-Compound
- 6
- Verbundfolie aus Al oder PE / PA / PP
- 7
- Kantenbereich
- 8
- Übergangsbereich
- 9
- PCM-Folieneinlage
- 9A
- PCM-Folieneinlage mit Schmelzpunkt A
- 9B
- PCM-Folieneinlage mit Schmelzpunkt B
- 9C
- PCM-Folieneinlage mit Schmelzpunkt C
1. Gleitbrett mit Additiven zur Verbesserung der Gleiteigenschaften und aufgebaut in
einer Verbundstruktur aus mehreren Schichten, gekennzeichnet dadurch, dass die Verbundstruktur eine wärmeregulierende Schicht (2) umfasst, die zwischen der
oberen Schicht (1) und der unteren Schicht (Belag) (3) angeordnet ist und die wärmeregulierende
Schicht einen Stoff mit hoher thermischer Leitfähigkeit und als zweites Additiv wenigstens
ein Phasenwechselmaterial umfasst, dessen Schmelztemperatur in einem Bereich zwischen
0°C und +85°C liegt.
2. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass in der wärmeregulierenden Schicht (2) sowohl das Additiv mit hoher thermischer Leitfähigkeit
als auch das eine oder verschiedene Phasenwechselmaterialien unterschiedlich über
die Fläche der Wärmeregulierungsschicht verteilt sind.
3. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die Wärmeregulierungsschicht (2) gebildet wird aus einer oder mehreren PCM-Folieneinlagen
(9), jeweils umgeben von einem Übergangsbereich (8) und nicht direkt an den Kantenbereich
(7) angrenzt.
4. Gleitbrett nach Anspruch 3, gekennzeichnet dadurch, dass die PCM-Folieneinlagen (9) jeweils Phasenwechselmaterialien enthalten mit gleichen
oder unterschiedlichen Schmelzpunkten und/oder unterschiedliche Geometrien aufweisen
und/oder unterschiedlich über die Fläche der Wärmeregulierungsschicht (2) verteilt
sind.
5. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die PCM-haltige Schicht (2) als eine Wabenstruktur ausgebildet ist, bei der das PCM
in den Hohlräumen zwischen Wabenwänden verteilt ist und unterschiedliche Phasenwechselmaterialien
kontrolliert über die Hohlräume verteilt sein können, wobei das PCM-Material in Pulver-
oder Granulatform in die Waben eingestreut oder in die Waben eingegossen werden kann.
6. Gleitbrett nach Anspruch 5, gekennzeichnet dadurch, dass die Wabenwände der Wabenstruktur in der PCM-haltigen Schicht (2) mit Wärmeleitfähigkeitsmaterialien
versetzt sind, die auch gleichzeitig als Verstärkungsmaterialien dienen können oder
selbst eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzen.
7. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die PCM-haltige Schicht (2) als textile Verstärkungsschicht aufgebaut ist, wobei
die Poren oder Hohlräume in der gleichen Art und Weise wie bei der Wabenstruktur mit
Phasenwechselmaterial gefüllt sind.
8. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass in der Wärmeregulierungsschicht das Phasenwechselmaterial mit Schmelztemperaturen
zwischen 20 bis 85 °C in Kantennähe konzentriert ist.
9. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass in der Wärmeregulierungsschicht (2) verschiedene Phasenwechselmaterialien mit unterschiedlichen
Schmelzpunkten enthalten sind.
10. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die Wärmeleitfähigkeitsadditive einen Anteil von 10 bis 40 Gew.-% aufweisen, bezogen
auf das Gewicht einer Schicht.
11. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die PCM-Anteile in der PCM-haltigen Wärmeregulierungsschicht (2) zwischen 30 bis
85 Gew.-% betragen, bezogen auf diese Schicht.
12. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die Wärmeleitfähigkeitsadditive Kohlenstoffe in Form von Ruß, Grafit, Carbon Nanotubes
oder Carbonfasern oder Metalle in Form von Metallfasern oder Metallpulver umfassen
und die Phasenwechselmaterialien in der Wärmeregulierungsschicht eine Schmelztemperatur
im Bereich von 0 bis 85 °C besitzen.
13. Gleitbrett nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die Phasenwechselmaterialien in der Wärmeregulierungsschicht organische Verbindungen
sind, ausgewählt aus der Gruppe der Di-n-alkyl Ether, Fettsäuren, Fettalkohole oder
Alkane.