(19)
(11) EP 3 259 709 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.12.2017  Patentblatt  2017/52

(21) Anmeldenummer: 16704842.0

(22) Anmeldetag:  17.02.2016
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G06K 19/077(2006.01)
H01L 23/538(2006.01)
H01R 13/03(2006.01)
C25D 5/12(2006.01)
H01L 23/00(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2016/053358
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2016/131870 (25.08.2016 Gazette  2016/34)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 20.02.2015 DE 102015102453

(71) Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
63450 Hanau (DE)

(72) Erfinder:
  • DITZEL, Eckhard
    63859 Linsengericht (DE)
  • GEHLERT, Bernd
    63486 Bruchköbel (DE)
  • KRÜGER, Frank
    61130 Nidderau (DE)

(74) Vertreter: Kilchert, Jochen 
Meissner Bolte Patentanwälte Rechtsanwälte Partnerschaft mbB Postfach 86 06 24
81633 München
81633 München (DE)

   


(54) BANDFÖRMIGES SUBSTRAT ZUR HERSTELLUNG VON CHIPKARTENMODULEN