(19)
(11) EP 3 268 989 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
17.01.2018  Patentblatt  2018/03

(21) Anmeldenummer: 16708666.9

(22) Anmeldetag:  08.03.2016
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/49(2006.01)
H01L 25/07(2006.01)
H01L 23/485(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2016/054894
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2016/142372 (15.09.2016 Gazette  2016/37)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 12.03.2015 DE 102015103667

(71) Anmelder: Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG
59581 Warstein (DE)

(72) Erfinder:
  • PELMER, Reimund
    59494 Soest (DE)

(74) Vertreter: Lohmanns, Bernard 
Benrather Schlossallee 49-53
40597 Düsseldorf
40597 Düsseldorf (DE)

   


(54) LEISTUNGSHALBLEITERMODUL MIT VERBESSERTER BONDVERBINDUNGSTRUKTUR