(19)
(11) EP 3 278 351 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
07.02.2018  Patentblatt  2018/06

(21) Anmeldenummer: 16717581.9

(22) Anmeldetag:  01.04.2016
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01J 37/32(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2016/057285
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2016/156606 (06.10.2016 Gazette  2016/40)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 02.04.2015 DE 102015004414

(71) Anmelder: Lerch, Wilfried
89160 Dornstadt/Tomerdingen (DE)

(72) Erfinder:
  • KLICK, Michael
    12489 Berlin (DE)
  • ROTHE, Ralf
    12489 Berlin (DE)
  • LERCH, Wilfried
    89160 Dornstadt/Tomerdingen (DE)
  • REHLI, Johannes
    89143 Blaubeuren (DE)

(74) Vertreter: Klang, Alexander H. 
Wagner & Geyer Gewürzmühlstrasse 5
80538 München
80538 München (DE)

   


(54) PLASMA-BEHANDLUNGSVORRICHTUNG FÜR WAFER