PROCEDE D'INTEGRATION D'AU MOINS UNE INTERCONNEXION 3D POUR LA FABRICATION DE CIRCUIT INTEGRE - Patent 3350827

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EP 3 350 827 A1

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(43)	Date de publication:
	25.07.2018 Bulletin 2018/30

(21)	Numéro de dépôt: 16770715.7

(22)	Date de dépôt: 14.09.2016

(51)

Int. Cl.:

H01L 21/60^(2006.01)

H01L 23/485^(2006.01)

(86)	Numéro de dépôt:
	PCT/EP2016/071674

(87)	Numéro de publication internationale:
	WO 2017/046153 (23.03.2017 Gazette 2017/12)

(84)	Etats contractants désignés:
	AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
	Etats d'extension désignés:
	BA ME
	Etats de validation désignés:
	MA MD

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Priorité:

14.09.2015 FR 1558544

(71)	Demandeur: 3DIS Technologies
	31670 Labege (FR)

(72)	Inventeur:
	GHANNAM, Ayad 31400 Toulouse (FR)

(74)	Mandataire: Argyma
	36, rue d'Alsace Lorraine 31000 Toulouse 31000 Toulouse (FR)

(54)	PROCEDE D'INTEGRATION D'AU MOINS UNE INTERCONNEXION 3D POUR LA FABRICATION DE CIRCUIT INTEGRE