(19)
(11) EP 3 375 263 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
19.09.2018  Patentblatt  2018/38

(21) Anmeldenummer: 16787803.2

(22) Anmeldetag:  25.10.2016
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 3/32(2006.01)
 H05K 1/03(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2016/075654
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2017/080816 (18.05.2017 Gazette  2017/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 09.11.2015 DE 102015221979

(71) Anmelder: Robert Bosch GmbH
70442 Stuttgart (DE)

(72) Erfinder:
  • EGERTER, Juergen
    72766 Reutlingen (DE)
  • LESCHIK, Mario
    72770 Reutlingen (DE)
  • GALKA, Christian
    72639 Neuffen (DE)

   


(54) KONTAKTIERANORDNUNG FÜR EIN LEITERPLATTENSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINES LEITERPLATTENSUBSTRATS