(19)
(11) EP 3 384 533 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
10.10.2018  Patentblatt  2018/41

(21) Anmeldenummer: 16798073.9

(22) Anmeldetag:  22.10.2016
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 29/66(2006.01)
H01L 29/40(2006.01)
B82Y 10/00(2011.01)
 H01L 29/06(2006.01)
H01L 29/775(2006.01)
B82Y 40/00(2011.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2016/000379
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2017/092723 (08.06.2017 Gazette  2017/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 02.12.2015 DE 102015015452

(71) Anmelder: Forschungszentrum Jülich GmbH
52425 Jülich (DE)

(72) Erfinder:
  • HEEDT, Sebastian
    52146 Würselen (DE)
  • GERHARZ, Julian
    04159 Leipzig (DE)
  • SCHÄPERS, Thomas
    52074 Aachen (DE)
  • GRÜTZMACHER, Detlev
    52382 Niederzier (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER PLANEN FREIEN KONTAKTIERFLÄCHE FÜR HALBLEITERNANOSTRUKTUREN