[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Auftragung von Lacken auf Holzoberflächen
mit Walzen.
Stand der Technik
[0002] Lackauftrag auf Holzoberflächen (Vollholz, furnierte Holzwerkstoffe) kann durch unterschiedliche
Verfahren erfolgen. Bekannt sind insbesondere im Bereich der Lackaufbringung im industriellen
Maßstab sowohl Spritz-, Gieß- als auch Walzverfahren. Am häufigsten werden Spritzverfahren
eingesetzt, da hierbei alle Formen und Farben verarbeitet werden können. Nachteile
wie hohe Lackverluste etc. werden in Kauf genommen. Bei Gießverfahren durchlaufen
im wesentlichen ebene und wenig geformte Substrate einen Lackvorhang, um so einen
gleichmäßigen Lackauftrag zu sichern. Dieses Verfahren wird beispielsweise zur Erzielung
von qualitativ hochwertigen glatten Decklackaufträgen eingesetzt, beispielsweise bei
der industriellen Fertigung von Türen und Möbelfronten. Walzenauftragungsverfahren
werden bei der Beschichtung von planen Substraten eingesetzt. Der Lack wird dabei
typischerweise mittels einer rotierenden Gummiwalze (Auftragswalze) auf das Substrat
aufgetragen. Die Dosierung erfolgt mithilfe einer Dosierwalze und /oder durch Einstellung
von Anpressdruck der Gummiwalze bzw. Spaltbreite zwischen Dosier- und Auftragswalze.
Der Lackauftrag kann bei Walzenauftragungsverfahren in gleichlaufender oder gegenlaufender
Weise betrieben werden. Beide Systeme können auch in Kombination eingesetzt werden.
So wird in einem ersten gleichlaufenden Walzenauftragungsschritt der Lack auf das
Substrat aufgebracht, so dass sich insbesondere Holzporen und Furnierfugen gefüllt
werden. Im darauffolgenden gegenlaufenden Walzenauftragungsschritt wird die aufgetragene
Lackschicht optimal geglättet, so dass hochwertige, strukturfreie, glatte Oberflächen
erhalten werden.
[0003] Holzoberflächen sollen heute wie unbehandeltes Holz aussehen, jedoch die Beständigkeit
und die Güte von lackierten oder von Kunststoffoberflächen aufweisen. Dieses kann
nur erreicht werden, wenn die verwendeten Lacke einen hohen Mattgrad aufweisen und
die Holzoberfläche fehlerfrei und vollständig umschließen. Bei der Beschichtung von
offenporigem Holz (insbesondere gebürstete Eiche) ist die Beschichtung der tiefen
Poren problematisch. Entweder ist die Pore in der Tiefe auch nach der Lackierung nicht
benetzt und damit ungeschützt, oder die Pore ist vollständig mit Lack gefüllt und
die Holzoberfläche läßt keine Porenstruktur mehr erkennen. Ähnliches gilt auch bei
strukturierten Oberflächen, bei denen konventionelle Lackauftragungen dazu führen
können, dass entweder Teilbereiche nicht oder nur ungenügend mit Lack bedeckt werden
oder durch einen übermäßig starken Lackauftrag die Strukturierung der Oberfläche verlorengeht.
Ziel der Erfindung
[0004] Die vorliegende Erfindung stellt sich also die Aufgabe, ein Verfahren zur Beschichtung
von Holz oder Holzwerkstoffen mit offenen Poren und/oder Strukturierung zur Verfügung
zu stellen, bei dem auch nach dem Beschichten die Porenstruktur bzw. die Strukturierung
optisch sichtbar bleibt, obwohl die Poren durch einen geschlossenen Lackfilm versiegelt
und gegen Eindringen von Feuchtigkeit oder Schmutz geschützt sind bzw. alle Bereiche
der strukturierten Oberfläche mit einem geschlossenen Lackfilm versiegelt sind. Insbesondere
betrifft die vorliegende Erfindung die Beschichtung von Substraten mit offenen Poren,
wodurch die Poren so mit Lack gefüllt werden, dass sie den Anforderungen an eine lackierte
Holzoberfläche (z. B. DIN EN 68861-1 Möbeloberflächen, Verhalten bei chemischer Beanspruchung)
genügen, aber trotzdem eine optisch offene Porenstruktur sichtbar bleibt.
Kurze Beschreibung der Erfindung
[0005] Diese Aufgabe wird durch das Verfahren nach Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen
finden sich in den Unteransprüchen 2 bis 10 sowie in der nachfolgenden Beschreibung.
Kurze Beschreibung der Figuren
[0006] Figuren 1 a) und 1 b) zeigen schematisch Teilbereiche einer Lackauftragungsvorrichtung,
geeignet zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
[0007] Die Erfindung stellt also ein Verfahren zur Beschichtung von Substraten (Holz- oder
Holzwerkstoffe) zur Verfügung, wie in Anspruch 1 definiert. Bevorzugte Ausgestaltungen
sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung angegeben. Anwendungsmöglichkeiten
sind die Beschichtung plattenförmiger Werkstoffe mit einer strukturierten oder porenhaltigen
Oberfläche, wie z. B. Parkett, furnierte Spanplatten oder Faserplatten (MDF- oder
HDF-Platten). Häufig ist das Holzmaterial der zu beschichtenden Oberfläche Eiche oder
Esche. Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zur Beschichtung von
Eichenparkett und Eichenfurnieren.
[0008] In Ausführungsformen kann dieses Verfahren die folgenden Verfahrensschritte umfassen:
a) Bereitstellen eines Substrats (z.B. in der Form einer Trägerplatte aus Holz oder
Holzwerkstoff) mit offenen Poren und/oder einer strukturierten Oberfläche. Mit einer
Beschichtungsvorrichtung zum Auftrag von Lack, wie schematisch in Figur 1 a) gezeigt,
kann auf ein derartiges Substrat eine Versiegelungsschicht aufgebracht werden. Der
Ausdruck Versiegelungsschicht bezeichnet dabei z.B. eine Lackschicht, die das Substrat
vollständig beispielsweise gegenüber dem Einfluss von Wasser schützt. Aufgetragen
wird dabei üblicherweise eine Formulierung geeigneter Zusammensetzung, die nach einer
zusätzlichen Behandlung, wie einer Aushärtung die endgültige Versiegelungsschicht
ergibt.
b) Aufbringen einer Versiegelungsschicht (z. B. ein UV härtender Lack) mittels einer
Walze A. Dazu wird beispielsweise, wie in Figur 1 a) schematisch gezeigt, das Substrat
in der durch den Pfeil gezeigten Transportrichtung mit der Auftragswalze A in Kontakt
gebracht. Die Dosierung des Materials für die Versiegelungsschicht kann durch die
ebenfalls gezeigte Dosierwalze (in der Figur links neben der Walze A) erfolgen.
c) vorzugsweise Verteilen der Versiegelungsschicht mittels einer Walze B. (dies kann
die Benetzung der Holzpore bis in die Tiefe durch überschüssiges Versiegelungsmaterial
verbessern). In Figur 1 a) ist diese Spachtelwalze B rechts neben der Auftragungswalze
gezeigt. Diese Walze ist, wie schematisch gezeigt, vorzugsweise in unmittelbarer Nähe
zur Walze A vorgesehen. Diese Walze kann auch dazu dienen, bereits einen Teil des
aufgebrachten Materials der Versiegelungsschicht zu entfernen. Geeignete Ausgestaltungen
sowohl der Walze A als auch der Walze B sind dem Fachmann bekannt. Die Kombination
von Auftragswalze, Walze A und B ist auch als Spachtelmaschine bekannt. Ebenso kann
eine Reversmaschine an dieser Stelle verwendet werden.
d) Teilweises Entfernen der Versiegelungsschicht aus den Poren mittels einer Walze
C (hierdurch wird die Poren-Struktur des Holzes wieder sichtbar). Diese Walze, gezeigt
in Figur 1 b) ist vorzugsweise als Glattwalze ausgestaltet. Auch hier kann vorzugsweise
erneut eine Dosierwalze in Kombination mit der Walze C vorgesehen werden, wobei die
Auftragungsmenge des Materials für die Versiegelungsschicht hier so eingestellt ist,
dass lediglich ein Minimalauftrag erfolgt, so dass in Summe Material entfernt wird.
Auch in Figur 1 b) ist die Transportrichtung des Substrats durch den Pfeil angegeben.
e) Aushärten der Versiegelungsschicht, z. B mit UV-Licht.
[0009] Überraschenderweise hat sich gezeigt, dass durch den Einsatz einer zusätzlichen Walze
C ein Teil der in die Poren eingedrungene Lackmenge vor der Aushärtung einfach wieder
entfernt werden kann, ohne dass die Versiegelung der Poren als solches beeinträchtigt
wird, so dass die gewünschte offenporige Struktur erhalten wird. Nach Aushärten der
Versiegelungsschicht ist die Pore zwar in der Tiefe benetzt und damit wasserdicht
beschichtet, trotzdem ist die Porenstruktur sichtbar und entspricht optisch einer
natürlichen Holzoberfläche. Die oben genannte Aufgabe wird also durch die Verwendung
einer zusätzlichen Walze im Beschichtungsverfahren gelöst. Diese Walze entfernt überschüssigen
Lack aus der Holzpore nachdem diese vollständig mit Lack gefüllt wurde.
[0010] Die aufzubringenden Mengen an Material für die Versiegelungsschicht hängen von der
Viskosität des Lackes, der Vorschubgeschwindigkeit der Walzen, sowie der Saugfähigkeit
bzw. Porosität des Untergrundes ab. Ein Fachmann kann die erfindungsgemäß notwendigen
Einstellungen und Verfahrensparameter durch einfache Vorversuche ermitteln, um eine
erfindungsgemäße Versiegelung auf unterschiedlichen Substraten zu erreichen. Wesentlich,
wie bereits ausgeführt und auch durch das nachfolgende Beispiel belegt, ist der Einsatz
der Walze C, um in die Poren eingedrungenes Material für die Versiegelungsschicht
vor der Aushärtung zu entfernen, um so die Struktur/Offenporigkeit sichtbar zu machen,
ohne die Versiegelung nachteilig zu beeinträchtigen. Im Rahmen der zur vorliegenden
Erfindung führenden Untersuchungen hat sich in diesem Zusammenhang gezeigt, dass der
Einsatz der Walze C kritisch ist (und nicht die letztendlich verbleibende Auftragungsmenge),
da beispielsweise Vergleichsuntersuchungen lediglich mit Walze A oder mit Walze A
und B (bei gleicher verbleibenden Auftragungsmenge) nicht den erfindungsgemäßen Effekt
zeigt.
[0011] Für die einzelnen oben genannten Verfahrensschritte können folgende Ausführungsformen
insbesondere Anwendung finden:
- a) Das bereitgestellte Substrat ist bevorzugt aus Eiche oder ein Holzwerkstoff mit
einer Holzoberfläche aus Eiche (Furnier). Vor dem Lackauftrag kann dieses bevorzugt
aber auch jedes andere hier beschriebene Substrat bekannten Oberflächenbehandlungen
unterworfen werden, wie einer Schleifbehandlung (z.B. Rohholzschliff z. B. 120, 150,
180). Die zu beschichtende Oberfläche kann auch mit einem Haftprimer oder einer Beize
vorbehandelt sein.
- b) Das Aufbringen einer Versiegelungsschicht (z. B. ein UV härtender Lack), bevorzugt
mit einer typischen Lackauftragungsmenge von 20-100 g/m2, stärker bevorzugt 40 bis 80 g/m2, kann mittels einer Spachtelmaschine erfolgen (Auftragswalze A und Spachtelwalze
B) oder ähnlichem Verfahren (Reversmaschine). Dieser Materialauftrag wird hier auch
als Auftrag eines Materials für die Versiegelungsschicht bezeichnet. Hierdurch wird
mit viel überschüssigem Material (Lack) die Oberfläche beschichtet, so dass die Versieglung
der Pore gesichert ist. Insbesondere wird durch die zweite Walze B gesichert, dass
eine ausreichende Menge des Lacks in die Poren eindringt. In einer Ausführungsform
dient diese zweite Walze lediglich dazu, das Eindringen des Materials für die Versiegelungsschicht
in die Poren des Substrats zu sichern. Bevorzugt wird diese Behandlung allerdings
so durchgeführt, dass gleichzeitig bereits eine gewisse Menge des aufgebrachten Lacks
wieder entfernt wird. Dem Fachmann sind die dazu notwendigen Einstellungen für die
zweite Walze bekannt, bzw. er kann diese durch einfache Vorversuche herausfinden.
In dieser bevorzugten Ausführungsform werden etwa 10 bis 40%, bevorzugt 15 bis 25%
der durch die Walze A aufgetragenen Beschichtungsmenge wieder entfernt. So kann eine
ausreichende Benetzung der Poren gesichert aber gleichzeitig die erfindungsgemäß gewünschte
lebendige Struktur des beschichteten Substrats gesichert werden. Eine derartige Entfernung
einer gewissen Menge an Lack kann durch eine Spachtelwalze erfolgen (die auch geeignet
ist das Eindringen des Materials für die Versiegelungsschicht in die Poren zu errechnen),
die optional mit geeigneten weiteren Vorrichtungen ausgestaltet ist, um die entfernte
Lackmenge (Material für die Versiegelungsschicht) auszubringen (also zu verhindern,
dass diese wieder mit dem Substrat in Kontakt kommt).
- c) Das (ggf. weitere, d.h. zusätzlich zur Entfernung durch Walze B) teilweise Entfernen
der Versiegelungsschicht aus den Poren erfolgt bevorzugt mittels einer Glattwalze
C. Diese ist typischer Weise so eingestellt, dass sie das gleiche Material (z. B.
ein UV härtender Lack) wie die Auftragungswalze (z.B. die Spachtelmaschine) aufträgt,
aber auf minimalste Auftragsmenge eingestellt ist. Effektiv wird dadurch nun überschüssiges
Material aus den Poren wieder entfernt und die Poren-Struktur des Holzes wieder sichtbar.
In einer bevorzugten Ausführungsform, wenn bereits durch Walze B eine gewisse Menge
des Materials für die Versiegelungsschicht wieder entfernt wurde, werden dabei etwa
5 bis 30% der ursprünglichen Auftragsmenge (Walze A), bevorzugt 10 bis 20% entfernt.
Auch hier sind die spezifische Ausgestaltung des Verfahrens und die Ausgestaltung
der notwendigen Vorrichtung (beispielsweise der Glattwalze) dem Fachmann bekannt bzw.
er kann diese durch einfache Vorversuche einstellen. Wurde durch die Walze B kein
Material entfernt kann die durch die Walze C zu entfernende Materialmenge auch höher
sein (durch geeignete Einstellungen). Geeignete prozentuale Werte für die Materialentfernung
sind 15 bis 70%, bevorzugt 25 bis 45%. Alternativ kann auch eine zweite Walze C vorgesehen
werden, wobei die durch die Walzen C jeweils zu entfernenden Materialmengen gleich
oder verschieden sein können.
- d) Das Aushärten der Versiegelungsschicht erfolgt in konventioneller Art und Weise,
z. B mit UV-Licht (meistens Quecksilberdampflampe, 80 W/cm) bei Einsatz eines UV-härtbaren
Lacks. Derartige Lacke und damit die Aushärtung mit UV-Licht ist erfindungsgemäß bevorzugt,
da so sehr schnell ein strapazierbarer fester Lackfilm erhalten werden kann. Die Aushärtung
kann bei Einsatz anderer Lacktypen variieren, so können thermisch aushärtende Lacke
beispielsweise mittels IR-Bestrahlung ausgehärtet werden. Der Fachmann kann dabei
auf sein allgemeines Fachwissen zurückgreifen.
Beispiel
[0012] Auf Eichenholzparkett (fertig geschliffen, Schliff 180, entstaubt) wurde ein Haftprimer
(z. B. Hesse HUW 8831) mit einer Beschichtungsmenge von 10-15 g/m
2 aufgebracht, anschließend wurde vollständig getrocknet. Durch eine Walze A wurde
ein UV-Lack (z. B. Hesse UG 7328) bei einer Aufbringmenge von ca 50 g aufgebracht.
Durch Einsatz einer Spachtelwalze B wurden 10-15 g entfernt aber gleichzeitig eine
gute Eindringtiefe des aufgetragenen Lacks in die Poren gesichert, so dass eine Auftragungsmenge
von 35-40 g/m
2 verblieb, was die Porenstruktur teilweise sichtbar machte, jedoch noch nicht in einem
ausreichenden Maß. Durch den Einsatz einer Glattwalze C wurden weitere 5-10 g entfernt,
so dass eine Beschichtungsmenge von ca 30 g/m
2 verblieb. Die Porenstruktur war gut sichtbar. Anschließend erfolgte eine Aushärtung
durch UV Bestrahlung (3 Hg-Strahler 80 W/cm) bei 18m/min Vorschub. Es wurde eine qualitativ
hochwertige Lackbeschichtung erhalten, die Poren waren versiegelt aber die Porenstruktur,
wie erwünscht sichtbar. Ein Vergleichsbeispiel mit einem Lackauftrag von 30 g/m
2 in einem Verfahren ohne Einsatz einer Glattwalze (gleiche Beschichtungsmenge) ergab
eine unzureichende und ungleichmäßige Lackbeschichtung. Es konnte keine sichere Versiegelung
der Poren erreicht werden und die offenporige Struktur war nicht wie gewünscht gleichmäßig
sichtbar (teilweise vollständig glatter Lackfilm, der keine Porenstruktur sichtbar
ließ).
[0013] Das erfindungsgemäß versiegelte Parkett wurde im Hinblick auf Versiegelung der Poren
evaluiert, um sicherzustellen, dass das erfindungsgemäß behandelte Parkett nicht nur
die Porenstruktur sichtbar lässt sondern auch eine zuverlässige und vollständige Versiegelung
ermöglicht.
[0014] Testergebnisse:
∘ keine Anfärbung der Pore durch Methylenblau-Lösung
∘ keine Verfärbung (Benetzung) des Holzes nach Wassertest, z.B. für 16 h
∘ Dies beweist die zuverlässige und vollständige Versiegelung bis in die Tiefen der
Poren hinein.
1. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mit offenen Poren und/oder Substraten mit
einer strukturierten Oberfläche, umfassend die folgenden Verfahrensschritte:
a) Bereitstellen eines Substrats mit offenen Poren und/oder einer strukturierten Oberfläche
b) Aufbringen einer Versiegelungsschicht, bevorzugt mittels Walzen A und B (wie in
einer Spachtel- oder Reversmaschine)
c) teilweises Entfernen der Versiegelungsschicht aus den Poren und/oder von der strukturierten
Oberfläche mittels einer Walze C.
2. Verfahren nach Anspruch 1, weiter umfassend die Härtung und/oder Trocknung der Versiegelungsschicht.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Menge an Material für die Versiegelungsschicht
mittels einer Dosierwalze gesteuert wird.
4. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Versiegelungsschicht
ein UV-Lack ist.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Substrat ein
Substrat mit offenen Poren ist, vorzugsweise ein Substrat mit einer Oberfläche aus
Eichenholz.
6. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei Walze C eine Glattwalze
ist.
7. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Substrat ausgewählt
ist unter Parkett, furnierten Spanplatten oder Faserplatten (MDF- oder HDF-Platten).
8. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Auftragungsmenge
an Versiegelungsschicht von 10 bis 200, bevorzugt von 20 bis 100 g/m2 beträgt.
9. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Substrat vor
der Bereitstellung einer Vorbehandlung unterworfen wird, ausgewählt unter Schleifbehandlung
und/oder Primerauftrag und/oder Beizeauftrag.
10. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei durch Walze B bereits
10 bis 40% der aufgebrachten Menge des Materials für die Versiegelungsschicht wieder
entfernt werden.
11. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei durch die Walze
C von 5 bis 30% der aufgebrachten Menge des Materials für die Versiegelungsschicht
wieder entfernt werden.
12. Verfahren nach mindestens einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erhaltene versiegelte
Holzoberfläche den Erfordernissen der DIN EN 68861-1 entspricht.