(19)
(11) EP 3 529 824 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
28.08.2019  Patentblatt  2019/35

(21) Anmeldenummer: 17793862.8

(22) Anmeldetag:  17.10.2017
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01J 37/305(2006.01)
C23C 14/35(2006.01)
H01L 21/306(2006.01)
 C23C 14/34(2006.01)
H01J 37/304(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2017/076448
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2018/073231 (26.04.2018 Gazette  2018/17)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 18.10.2016 DE 102016119791

(71) Anmelder: Scia Systems GmbH
09125 Chemnitz (DE)

(72) Erfinder:
  • DUNGER, Thoralf
    09112 Chemnitz (DE)
  • DEMMLER, Marcel
    08112 Wilkau-Haßlau (DE)
  • SCHULZE, Carsten
    09120 Chemnitz (DE)
  • TONERT, Thomas
    09123 Chemnitz (DE)
  • ZEUNER, Michael
    09125 Chemnitz (DE)
  • NESTLER, Matthias
    01683 Nossen (DE)

(74) Vertreter: Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte 
Am Brauhaus 8
01099 Dresden
01099 Dresden (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN EINER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATES MITTELS EINES TEILCHENSTRAHLS