(19)
(11) EP 3 535 779 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
11.09.2019  Patentblatt  2019/37

(21) Anmeldenummer: 17822151.1

(22) Anmeldetag:  28.11.2017
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(2006.01)
H01L 21/98(2006.01)
 H01L 23/48(2006.01)
H01L 25/07(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2017/080640
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2018/121949 (05.07.2018 Gazette  2018/27)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA MD

(30) Priorität: 28.12.2016 EP 16207050

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • ZAISER, Georg
    91056 Erlangen (DE)

   


(54) HALBLEITERMODUL MIT EINEM ERSTEN UND EINEM ZWEITEN VERBINDUNGSELEMENT ZUM VERBINDEN EINES HALBLEITERCHIPS SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN