(19)
(11) EP 3 624 982 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.03.2020  Patentblatt  2020/13

(21) Anmeldenummer: 18717553.4

(22) Anmeldetag:  06.04.2018
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 26/00(2014.01)
B23K 26/402(2014.01)
B23K 26/0622(2014.01)
B23K 103/00(2006.01)
B23K 26/362(2014.01)
C03B 33/02(2006.01)
B23K 26/53(2014.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2018/058882
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2018/210484 (22.11.2018 Gazette  2018/47)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 15.05.2017 DE 102017110542

(71) Anmelder: LPKF Laser & Electronics AG
30827 Garbsen (DE)

(72) Erfinder:
  • OSTHOLT, Roman
    30855 Langenhagen (DE)
  • AMBROSIUS, Norbert
    30419 Hannover (DE)
  • DUNKER, Daniel
    30419 Hannover (DE)
  • SCHNOOR, Arne
    30625 Hannover (DE)

(74) Vertreter: Scheffler, Jörg 
Patentanwaltskanzlei Scheffler Arnswaldtstraße 31
30159 Hannover
30159 Hannover (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG, INSBESONDERE ZUM TRENNEN EINES SUBSTRATES MITTELS LASERINDUZIERTEM TIEFENÄTZEN