(19)
(11) EP 3 631 850 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
08.04.2020  Patentblatt  2020/15

(21) Anmeldenummer: 18739804.5

(22) Anmeldetag:  03.07.2018
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/31(2006.01)
H05K 3/36(2006.01)
H01L 23/538(2006.01)
H01R 12/52(2011.01)
 H05K 1/14(2006.01)
H01R 12/71(2011.01)
H01L 23/049(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2018/067971
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2019/020329 (31.01.2019 Gazette  2019/05)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 25.07.2017 DE 102017212739

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BLANK, Rene
    12249 Berlin (DE)
  • FRANKE, Martin
    14089 Berlin (DE)
  • FRÜHAUF, Peter
    14612 Falkensee (DE)
  • NERRETER, Stefan
    15754 Heidesee OT Blossin (DE)
  • KNOFE, Rüdiger
    14513 Teltow (DE)
  • MÜLLER, Bernd
    16259 Falkenberg (DE)
  • STROGIES, Jörg
    14163 Berlin (DE)
  • WILKE, Klaus
    12527 Berlin (DE)

   


(54) HALBLEITERBAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG