(19)
(11) EP 3 707 972 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.09.2020  Patentblatt  2020/38

(21) Anmeldenummer: 18792891.6

(22) Anmeldetag:  17.10.2018
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 1/18(2006.01)
H01L 21/60(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2018/078361
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2019/091728 (16.05.2019 Gazette  2019/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 10.11.2017 DE 102017126410
09.07.2018 DE 102018211313

(71) Anmelder: LPKF Laser & Electronics AG
30827 Garbsen (DE)

(72) Erfinder:
  • OSTHOLT, Roman
    30855 Langenhagen (DE)
  • AMBROSIUS, Norbert
    30827 Garbsen (DE)

(74) Vertreter: Hübner, Gerd 
Rau, Schneck & Hübner Patentanwälte Rechtsanwälte PartGmbB Königstraße 2
90402 Nürnberg
90402 Nürnberg (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR INTEGRATION VON HALBLEITER-WAFERN