(19)
(11) EP 3 740 967 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.11.2020  Patentblatt  2020/48

(21) Anmeldenummer: 19712123.9

(22) Anmeldetag:  29.01.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2019/100092
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2019/161833 (29.08.2019 Gazette  2019/35)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 23.02.2018 DE 102018104144

(71) Anmelder: Technische Universität Chemnitz
09111 Chemnitz (DE)

(72) Erfinder:
  • RUDOLPH, Johannes
    04651 Bad Lausiek (DE)
  • LORENZ, Fabian
    09126 Chemnitz (DE)
  • WERNER, Ralf
    09117 Chemnitz (DE)
  • SEIDEL, Peter
    09126 Chemnitz (DE)

(74) Vertreter: Rumrich, Gabriele 
Patentanwältin Limbacher Strasse 305
09116 Chemnitz
09116 Chemnitz (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN UND PAKETIEREN EINES HALBLEITERCHIPS