(19)
(11) EP 3 756 221 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
30.12.2020  Patentblatt  2020/53

(21) Anmeldenummer: 19720483.7

(22) Anmeldetag:  17.04.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 25/07(2006.01)
 H01L 25/11(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2019/059879
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2019/201972 (24.10.2019 Gazette  2019/43)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 17.04.2018 EP 18167698

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • STROGIES, Jörg
    14163 Berlin (DE)
  • MÜLLER, Bernd
    16259 Falkenberg (DE)
  • WILKE, Klaus
    12527 Berlin (DE)

   


(54) LEISTUNGSMODUL MIT EINEM LEISTUNGSELEKTRONISCHEN BAUELEMENT AUF EINER SUBSTRATPLATTE UND LEISTUNGSELEKTRONISCHE SCHALTUNG MIT EINEM SOLCHEN LEISTUNGSMODUL