(19)
(11) EP 3 774 640 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
17.02.2021  Patentblatt  2021/07

(21) Anmeldenummer: 19711515.7

(22) Anmeldetag:  07.03.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B81C 1/00(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2019/055641
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2019/192797 (10.10.2019 Gazette  2019/41)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 05.04.2018 DE 102018205156

(71) Anmelder: Robert Bosch GmbH
70442 Stuttgart (DE)

(72) Erfinder:
  • SENZ, Volkmar
    72555 Metzingen (DE)
  • FRIEDRICH, Thomas
    72116 Moessingen-Oeschingen (DE)
  • HEUCK, Friedjof
    70193 Stuttgart (DE)
  • SCHMOLLNGRUBER, Peter
    71134 Aidlingen (DE)
  • SCHWARZ, Mike
    72127 Kusterdingen (DE)
  • TOMASCHKO, Jochen
    71126 Gaeufelden (DE)

   


(54) BOND-STRUKTUREN AUF MEMS-ELEMENT UND ASIC-ELEMENT