(19)
(11) EP 3 818 559 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
12.05.2021  Patentblatt  2021/19

(21) Anmeldenummer: 19769053.0

(22) Anmeldetag:  30.08.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(2006.01)
C23C 4/06(2016.01)
C23C 4/126(2016.01)
C23C 4/131(2016.01)
H01L 25/07(2006.01)
 H01L 23/31(2006.01)
C23C 4/123(2016.01)
C23C 4/129(2016.01)
C23C 4/134(2016.01)
H01L 23/373(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2019/073171
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2020/043863 (05.03.2020 Gazette  2020/10)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 30.08.2018 DE 102018214778

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • CASSIGNOL, Caroline
    81735 München (DE)
  • HENSEL, Alexander
    91341 Röttenbach (DE)
  • PECANAC, Dulijano
    81377 München (DE)
  • RAAB, Oliver
    94496 Ortenburg (DE)
  • STEGMEIER, Stefan
    81825 München (DE)
  • WEISBROD, Erik
    81369 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR FERTIGUNG VON LEITERBAHNEN UND ELEKTRONIKMODUL