(19)
(11) EP 3 867 945 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
13.08.2020

(43) Veröffentlichungstag:
25.08.2021  Patentblatt  2021/34

(21) Anmeldenummer: 19800919.3

(22) Anmeldetag:  17.10.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/56(2006.01)
H01L 23/31(2006.01)
B01L 3/00(2006.01)
H01L 23/522(2006.01)
H01L 31/0203(2014.01)
B29C 65/16(2006.01)
H01L 21/60(2006.01)
H01L 23/48(2006.01)
F21V 8/00(2006.01)
H01L 23/66(2006.01)
H01Q 1/22(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2019/078141
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2020/079110 (23.04.2020 Gazette  2020/17)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 18.10.2018 DE 102018008254

(71) Anmelder: Götzen, Reiner
47239 Duisburg (DE)

(72) Erfinder:
  • Götzen, Reiner
    47239 Duisburg (DE)

(74) Vertreter: Schneiders & Behrendt Bochum 
Huestraße 23
44787 Bochum
44787 Bochum (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MODULEN FÜR MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTE MITTELS EINES FOTOPOLYMERISATIONSVERFAHRENS