(19)
(11) EP 3 883 719 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
29.09.2021  Patentblatt  2021/39

(21) Anmeldenummer: 19786772.4

(22) Anmeldetag:  10.10.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 26/03(2006.01)
B23K 26/38(2014.01)
B23K 31/12(2006.01)
 B23K 26/035(2014.01)
B23K 26/04(2014.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B23K 26/032; B23K 26/043; B23K 26/38; B23K 31/125; B23K 26/035
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2019/077460
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2020/104100 (28.05.2020 Gazette  2020/22)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 22.11.2018 DE 102018129407

(71) Anmelder: Precitec GmbH & Co. KG
76571 Gaggenau-Bad Rotenfels (DE)

(72) Erfinder:
  • WECKENMANN, Niklas
    76437 Rastatt (DE)
  • OPITZ, Florian
    77654 Offenburg (DE)

(74) Vertreter: Ter Meer Steinmeister & Partner 
Patentanwälte mbB Nymphenburger Straße 4
80335 München
80335 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS MITTELS EINES LASERSTRAHLS UND LASERBEARBEITUNGSSYSTEM ZUM DURCHFÜHREN DES VERFAHRENS