(19)
(11) EP 3 884 251 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
29.09.2021  Patentblatt  2021/39

(21) Anmeldenummer: 19806175.6

(22) Anmeldetag:  18.11.2019
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G01L 19/06(2006.01)
C25D 5/02(2006.01)
 B23K 26/0622(2014.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B23K 26/362; G01L 19/0654; B23K 26/0624
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2019/081643
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2020/104370 (28.05.2020 Gazette  2020/22)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 19.11.2018 DE 102018129058

(71) Anmelder:
  • TDK Electronics AG
    81671 München (DE)
  • Bundesanstalt für Materialforschung und -Prüfung (BAM)
    12205 Berlin (DE)

(72) Erfinder:
  • EBERSTEIN, Markus
    10779 Berlin (DE)
  • BONSE, Jörn
    13469 Berlin (DE)
  • KIRNER, Sabrina V.
    10715 Berlin (DE)

(74) Vertreter: Epping - Hermann - Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH Schloßschmidstraße 5
80639 München
80639 München (DE)

   


(54) SENSORVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORVORRICHTUNG