(19)
(11) EP 3 954 001 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.02.2022  Patentblatt  2022/07

(21) Anmeldenummer: 20716386.6

(22) Anmeldetag:  16.03.2020
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 13/514(2006.01)
H01R 12/73(2011.01)
H01R 13/518(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 13/514; H01R 13/518; H01R 12/732
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2020/100200
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2020/207529 (15.10.2020 Gazette  2020/42)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 10.04.2019 DE 102019109471

(71) Anmelder: HARTING Electric GmbH & Co. KG
32339 Espelkamp (DE)

(72) Erfinder:
  • BÜTTEMEYER, Jana
    32339 Espelkamp (DE)

   


(54) ANORDNUNG VON MODULAREN LEITERPLATTENSTECKVERBINDERN