(19)
(11) EP 3 966 852 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.03.2022  Patentblatt  2022/11

(21) Anmeldenummer: 20754632.6

(22) Anmeldetag:  23.07.2020
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/48(2006.01)
 C23C 4/08(2016.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
C23C 4/08; H01L 21/4846; H01L 23/49866; C23C 4/134; C23C 28/023; C23C 28/028; C23C 30/00; C23C 4/18
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2020/070753
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/018713 (04.02.2021 Gazette  2021/05)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 26.07.2019 DE 102019211161
02.09.2019 DE 102019213241

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • RAAB, Oliver
    94496 Ortenburg (DE)
  • STEGMEIER, Stefan
    81825 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM THERMISCHEN SPRÜHEN VON LEITERBAHNEN UND ELEKTRONIKMODUL