(19)
(11) EP 4 008 022 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
08.06.2022  Patentblatt  2022/23

(21) Anmeldenummer: 20750624.7

(22) Anmeldetag:  29.07.2020
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/67(2006.01)
H01L 21/60(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 24/75; H01L 2224/7526; H01L 2224/75251; H01L 2224/75501; H01L 2224/75745; H01L 2224/75705; H01L 2224/75841; H01L 2224/75824; H01L 2224/7592; H01L 2224/7531; H01L 2224/75822; H01L 2224/32225; H01L 2224/75753; H01L 2224/83121; H01L 2224/83201; H01L 2224/8323; H01L 2224/83874; H01L 24/83; H01L 2224/75252
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2020/071362
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/023591 (11.02.2021 Gazette  2021/06)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 02.08.2019 DE 102019120955

(71) Anmelder: ASM Amicra Microtechnologies GmbH
93055 Regensburg (DE)

(72) Erfinder:
  • KAISER, Rudolf
    93138 Lappersdorf (DE)
  • LAPSIEN, Horst
    93049 Regensburg (DE)

(74) Vertreter: Glück Kritzenberger Patentanwälte PartGmbB 
Hermann-Köhl-Strasse 2a
93049 Regensburg
93049 Regensburg (DE)

   


(54) BONDTOOL, BONDVORRICHTUNG UND BONDVERFAHREN