(19)
(11) EP 4 031 549 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.07.2022  Patentblatt  2022/30

(21) Anmeldenummer: 20771870.1

(22) Anmeldetag:  17.09.2020
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
C07D 471/06(2006.01)
C07D 495/16(2006.01)
C09K 11/06(2006.01)
 C07D 471/16(2006.01)
C07D 519/00(2006.01)
H01L 51/50(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
C07D 471/06; C07D 471/16; C07D 495/16; C07D 519/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2020/075926
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/053046 (25.03.2021 Gazette  2021/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 20.09.2019 EP 19198695

(71) Anmelder: Merck Patent GmbH
64293 Darmstadt (DE)

(72) Erfinder:
  • PARHAM, Amir Hossain
    60486 FRANKFURT AM MAIN (DE)
  • EHRENREICH, Christian
    64285 DARMSTADT (DE)
  • ENGELHART, Jens
    64285 DARMSTADT (DE)

   


(54) PERI-KONDENSIERTE HETEROZYKLISCHE VERBINDUNGEN ALS MATERIALIEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN