(19)
(11) EP 4 052 549 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
07.09.2022  Patentblatt  2022/36

(21) Anmeldenummer: 20771243.1

(22) Anmeldetag:  07.09.2020
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 7/20(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 7/20254
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2020/074952
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/121688 (24.06.2021 Gazette  2021/25)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 19.12.2019 DE 102019135101

(71) Anmelder: Interplex NAS Electronics GmbH
74078 Heilbronn (DE)

(72) Erfinder:
  • FÖRNER, Thomas
    74081 Heilbronn (DE)
  • FLEMING, Bettina
    76307 Karlsbad (DE)
  • KUNTZ, Julio
    74861 Neudenau (DE)
  • SCHNEIDER, Eberhard
    74354 Besigheim (DE)
  • NIELSEN, Michael
    74078 Heilbronn (DE)

(74) Vertreter: Staeger & Sperling Partnerschaftsgesellschaft mbB 
Sonnenstraße 19
80331 München
80331 München (DE)

   


(54) KÜHLVORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG EINER VIELZAHL VON AUF EINER PLATINE ANGEORDNETEN UND WÄRME ABGEBENDEN ELEKTRONIKKOMPONENTEN SOWIE SYSTEM UMFASSEND DIE KÜHLVORRICHTUNG