(19)
(11) EP 4 133 518 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
15.02.2023  Patentblatt  2023/07

(21) Anmeldenummer: 21721866.8

(22) Anmeldetag:  15.04.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(1974.07)
B23K 26/21(2014.01)
 H01L 23/48(1974.07)
B23K 26/60(2014.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 2924/00014; H01L 2224/37147; H01L 2224/84214; H01L 24/37; H01L 24/84; H01L 2224/37032; H01L 2224/37011; H01L 2224/37013; H01L 24/35; B23K 26/21; B23K 2101/40; B23K 2103/56
 
C-Sets :
  1. H01L 2924/00014, H01L 2224/05599;
  2. H01L 2224/37147, H01L 2924/00014;
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/059770
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/239321 (02.12.2021 Gazette  2021/48)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 28.05.2020 DE 102020206725

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • LUPP, Friedrich
    82131 Gauting (DE)
  • STEGMEIER, Stefan
    81825 München (DE)
  • LASCH, Markus
    81927 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM SCHWEISSEN EINES ANBINDUNGSSTÜCKS AN EINE HALBLEITERMETALLISIERUNG MITTELS LASERSCHWEISSENS UND ELEKTRONIKMODUL