(19)
(11) EP 4 149 711 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
22.03.2023  Patentblatt  2023/12

(21) Anmeldenummer: 21726600.6

(22) Anmeldetag:  11.05.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 26/06(2006.01)
B23K 26/38(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B23K 26/0613; B23K 26/0608; B23K 26/38; B23K 26/0626
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/062440
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/228829 (18.11.2021 Gazette  2021/46)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 12.05.2020 DE 102020205948

(71) Anmelder: TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH
71254 Ditzingen (DE)

(72) Erfinder:
  • DOUNASSRE, Hamza
    70327 Stuttgart (DE)
  • HESSE, Tim
    71254 Ditzingen (DE)
  • KRAMLICH, Olga
    75175 Pforzheim (DE)
  • SEEBACH, Johannes
    70193 Stuttgart (DE)
  • SPEKER, Nicolai
    74385 Pleidelsheim (DE)

(74) Vertreter: Trumpf Patentabteilung 
Trumpf SE + Co. KG TH550 Patente und Lizenzen Johann-Maus-Straße 2
71254 Ditzingen
71254 Ditzingen (DE)

   


(54) LASERSCHNEIDVERFAHREN UND LASERSCHNEIDANLAGE