(19)
(11) EP 4 154 689 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
31.03.2022

(43) Veröffentlichungstag:
29.03.2023  Patentblatt  2023/13

(21) Anmeldenummer: 21728053.6

(22) Anmeldetag:  21.05.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 3/30(2006.01)
H05K 3/40(2006.01)
F21V 8/00(2006.01)
H05K 1/11(2006.01)
H01R 4/18(2006.01)
 H05K 3/28(2006.01)
B60R 13/00(2006.01)
G09F 13/04(2006.01)
H05K 1/18(2006.01)
H01R 12/58(2011.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 3/284; H05K 3/305; H05K 2201/10106; H05K 2201/0108; H05K 2201/2054; H05K 2203/1476; H05K 3/4015; H05K 2201/10303; H05K 1/0203; H05K 1/0265; H05K 2201/09236; H05K 2201/09227; H05K 2201/10022; H05K 2201/09736; H05K 3/1216; H05K 3/0058; B60R 13/005; H05K 1/11; H05K 1/18; Y02P 70/50
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/063652
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2021/234146 (25.11.2021 Gazette  2021/47)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 22.05.2020 DE 102020003088
22.05.2020 DE 102020003086
22.05.2020 DE 102020003087

(71) Anmelder: Scio Holding GmbH
4030 Linz (AT)

(72) Erfinder:
  • PADINGER, Franz
    4502 St. Marien (AT)
  • GOLDMANN, Jürgen
    5807 Lüdenscheid (DE)
  • SILLAMNN, Marius
    70563 Stuttgart (DE)

(74) Vertreter: HGF 
HGF Europe LLP Neumarkter Straße 18
81673 München
81673 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS, BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG DER LEITERPLATTE DES BAUTEILS ODER DER BAUGRUPPE