(19)
(11) EP 4 176 462 A1

(12)

(43) Date de publication:
10.05.2023  Bulletin  2023/19

(21) Numéro de dépôt: 21737714.2

(22) Date de dépôt:  08.06.2021
(51) Int. Cl.: 
H01L 21/18(2006.01)
(52) Classification Coopérative des Brevets (CPC) :
H01L 21/185; H01L 21/02002
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2021/051023
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2022/008809 (13.01.2022 Gazette  2022/02)
(84) Etats contractants désignés:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
BA ME
Etats de validation désignés:
KH MA MD TN

(30) Priorité: 06.07.2020 FR 2007138

(71) Demandeurs:
  • SOITEC
    38190 Bernin (FR)
  • Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
    75015 Paris (FR)

(72) Inventeurs:
  • ALLIBERT, Frédéric
    38000 GRENOBLE (FR)
  • LANDRU, Didier
    38190 LE CHAMP-PRES-FROGES (FR)
  • KONONCHUK, Oleg
    38570 THEYS (FR)
  • GUIOT, Eric
    38570 GONCELIN (FR)
  • GAUDIN, Gweltaz
    38920 CROLLES (FR)
  • WIDIEZ, Julie
    38054 GRENOBLE CEDEX 09 (FR)
  • FOURNEL, Franck
    38054 GRENOBLE CEDEX 09 (FR)

(74) Mandataire: IP Trust 
2, rue de Clichy
75009 Paris
75009 Paris (FR)

   


(54) STRUCTURE SEMI-CONDUCTRICE COMPRENANT UNE INTERFACE DE COLLAGE ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE, ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE