(19)
(11) EP 4 199 018 A8

(12) KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG
Hinweis: Bibliographie entspricht dem neuesten Stand

(15) Korrekturinformation:
Korrigierte Fassung Nr.  1 (W1 A1)

(48) Corrigendum ausgegeben am:
19.07.2023  Patentblatt  2023/29

(43) Veröffentlichungstag:
21.06.2023  Patentblatt  2023/25

(21) Anmeldenummer: 21214486.9

(22) Anmeldetag:  14.12.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01G 9/10(2006.01)
C03C 1/00(2006.01)
C03C 27/00(2006.01)
H01R 13/405(2006.01)
C03C 8/24(2006.01)
H01R 24/28(2011.01)
H01B 7/00(2006.01)
 H01G 2/10(2006.01)
H01B 7/02(2006.01)
C03C 3/155(2006.01)
H01R 13/52(2006.01)
H01G 4/35(2006.01)
H01R 24/30(2011.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
C03C 3/122; H01G 9/10; C03C 3/155; C03C 8/24; C03C 27/00; H01G 2/103; H01G 4/35; H01R 13/74
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 08.01.2021 EP 21150799

(71) Anmelder: Kistler Holding AG
8408 Winterthur (CH)

(72) Erfinder:
  • Mastrogiacomo, Giovanni
    8005 Zürich (CH)
  • Märki, Hans Beat
    8483 Kollbrunn (CH)
  • Cadonau, Thomas
    9533 Kirchberg (CH)

   


(54) VERBINDUNG, ELEKTRISCHE DURCHFÜHRUNG, UND SENSOR


(57) Die Erfindung betrifft eine Verbindung (1), wobei die Verbindung (1) ein Legierungselement (2) mit einem Keramikelement (3) verbindet; mittels einem Glasverbindungsmittel (4) welches mit dem Legierungselement (2) mittels einer stoffschlüssigen Ver-bindung (24) verbunden ist und wobei das Glasverbindungsmittel (4) mit dem Keramikelement (3) mittels einer weiteren stoffschlüssigen Verbindung (34) verbunden ist; wobei das Glasverbindungsmittel (4) aus einem Glas mit einen Schmelzpunkt unter 800°C ausgeführt ist; wobei das Glasverbindungsmittel (4) einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von mindestens 9·10-6 K-1 aufweist; wobei das Glasverbindungsmittel (4) einen Anteil Bismut von mindestens 10% aufweist; wobei das Legierungselement (2) einen Wärmeausdehungskoeffizienten von mindestens 9·10-6 K-1 aufweist; wobei das Keramikelement (3) einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von maximal 8·10-6 K-1 aufweist; wobei die stoffschlüssige Verbindung (34) des Glasverbindungsmittels (4) mit dem Keramikelement (3) einen Mischbereich (10) aufweist; wobei der Mischbereich (10) ein Teilbereich des Keramikelements (3) ist; und wobei der Mischbereich (10) einen höheren Anteil Bismut als das Keramikelement (3) ausserhalb des Mischbereichs (10) aufweist.