(19)
(11) EP 4 214 005 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
12.05.2022

(43) Veröffentlichungstag:
26.07.2023  Patentblatt  2023/30

(21) Anmeldenummer: 21777524.6

(22) Anmeldetag:  15.09.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B21B 1/16(2006.01)
B21J 5/12(2006.01)
H01B 13/00(2006.01)
B21H 8/00(2006.01)
H01B 1/02(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B21B 1/16; B21H 8/00; B21J 5/12; H01B 1/026; H01B 13/0006; H01B 13/0009; B21B 27/035
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/075349
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/058360 (24.03.2022 Gazette  2022/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 18.09.2020 EP 20197055

(71) Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
63450 Hanau (DE)

(72) Erfinder:
  • NEUBAUER, Marcel
    63450 Hanau (DE)
  • KRÜGER, Frank
    63450 Hanau (DE)

(74) Vertreter: Heraeus IP 
Heraeus Business Solutions GmbH Intellectual Property Heraeusstraße 12-14
63450 Hanau
63450 Hanau (DE)

   


(54) HERSTELLUNG VON OBERFLÄCHENMODIFIZIERTEN CU-BÄNDCHEN FÜR DAS LASERBONDEN