(19)
(11) EP 4 241 303 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
13.09.2023  Patentblatt  2023/37

(21) Anmeldenummer: 21807049.8

(22) Anmeldetag:  05.11.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/67(2006.01)
H01L 21/673(2006.01)
 H01L 21/677(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 21/67051; H01L 21/67028; H01L 21/67742; H01L 21/6773; H01L 21/67379
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/080794
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/096658 (12.05.2022 Gazette  2022/19)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 09.11.2020 DE 102020129470

(71) Anmelder: GSEC GERMAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT COMPANY GMBH
78120 Furtwangen (DE)

(72) Erfinder:
  • HAAS, Gunter
    78112 St. Georgen (DE)
  • GUTEKUNST, Jürgen
    8266 Steckborn (CH)
  • SCHIENLE, Frank
    79111 Freiburg (DE)

(74) Vertreter: Walther Bayer Faber Patentanwälte PartGmbB 
Heimradstraße 2
34130 Kassel
34130 Kassel (DE)

   


(54) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON TOPFFÖRMIGEN HOHLKÖRPERN, INSBESONDERE VON TRANSPORTBEHÄLTERN FÜR HALBLEITERWAFER ODER FÜR EUV-LITHOGRAFIE-MASKEN