(19)
(11) EP 4 244 892 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
20.09.2023  Patentblatt  2023/38

(21) Anmeldenummer: 21814752.8

(22) Anmeldetag:  15.11.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 27/02(2006.01)
H01L 23/522(2006.01)
H02H 9/04(2006.01)
H01L 23/60(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 27/0292; H01L 27/0296; H01L 27/0255; H01L 27/0259; H01L 23/60; H01L 23/481; H01L 2924/15311; H01L 2224/16227; H01L 2924/1433; H01L 2224/131; H01L 2924/1461; H01L 25/18; H01L 24/13; H01L 24/16; H01L 2224/16235; H01L 2924/157; H01L 23/147
 
C-Sets :
H01L 2224/131, H01L 2924/014, H01L 2924/00014;
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/081681
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/101473 (19.05.2022 Gazette  2022/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 16.11.2020 DE 102020130194

(71) Anmelder: TDK Electronics AG
81671 München (DE)

(72) Erfinder:
  • FEICHTINGER, Thomas
    8010 Graz (AT)
  • ENDLER, Stefan
    8020 Graz (AT)

(74) Vertreter: Epping - Hermann - Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH Schloßschmidstraße 5
80639 München
80639 München (DE)

   


(54) SILIZIUMSUBSTRAT MIT ESD-SCHUTZELEMENT