(19)
(11) EP 4 248 529 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.09.2023  Patentblatt  2023/39

(21) Anmeldenummer: 21811245.6

(22) Anmeldetag:  08.11.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 13/514(2006.01)
H01R 13/53(2006.01)
 H01R 13/518(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 13/514; H01R 13/518; H01R 13/53; C08J 7/14; C08J 7/18; C08J 2369/00; B29C 59/14; B29C 2059/145
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2021/100888
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/105958 (27.05.2022 Gazette  2022/21)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 23.11.2020 DE 102020130915

(71) Anmelder: HARTING Electric Stiftung & Co. KG
32339 Espelkamp (DE)

(72) Erfinder:
  • MEYER, Thorsten
    32339 Espelkamp (DE)

   


(54) VERBESSERTES STECKVERBINDERMODUL FÜR EINEN MODULAREN INDUSTRIESTECKVERBINDER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN STECKVERBINDERMODULS