[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln von Metallschlacken.
In größerem Detail betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Behandeln
von Metallschlacken, welches die Reaktion derartiger Schlacken mit Elektronikbauteilen,
insbesondere mit Elektronikbauteilabfällen, insbesondere mit WEEE-Bauteilen, umfasst.
[0002] Bei der pyrometallurgischen Blei- und Zinkgewinnung fallen als Nebenprodukte Schlacken
an, die unvermeidlich Blei und Zink in bedeutsamen Mengen enthalten. Durch den Austrag
von Blei und Zink in den Schlacken wird die Ausbeute und damit auch die Wirtschaftlichkeit
des Gewinnungsprozesses herabgesetzt. Zudem können die Schlacken ein latentes Risiko
für die Umwelt bedeuten.
[0006] Die aus dem Stand der Technik bekannte Lösungen können jedoch noch Verbesserungspotential
aufweisen, insbesondere hinsichtlich einer effizienten und umweltschonenden Behandlung
beziehungsweise Aufarbeitung von metallurgischen Schlacken.
[0007] Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Maßnahme zu schaffen, durch
welche wenigstens ein Nachteil des Stands der Technik zumindest teilweise überwunden
wird. Es ist insbesondere eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Lösung bereitzustellen,
mittels welcher eine effiziente Aufarbeitung von Metallschlacken besonders umweltfreundlich
möglich ist.
[0008] Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen
des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen,
in der Beschreibung und in den Figuren offenbart, wobei weitere in den Unteransprüchen
oder in der Beschreibung oder den Figuren beschriebene oder gezeigte Merkmale einzeln
oder in einer beliebigen Kombination einen Gegenstand der Erfindung darstellen können,
wenn sich aus dem Kontext nicht eindeutig das Gegenteil ergibt.
[0009] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln einer metallurgischen
Schlacke, aufweisend die Verfahrensschritte:
- a) Bereitstellen der metallurgischen Schlacke;
- b) Bereitstellen von kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteilen;
- c) Erhitzen der in Verfahrensschritt a) bereitgestellten metallurgischen Schlacke
auf eine Prozesstemperatur zum Ausbilden einer Schlackenschmelze;
- d) Ausbilden einer Mischung aus der Schlackenschmelze der metallurgischen Schlacke
und den kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteilen, indem die kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile,
insbesondere unter Verwendung eines Trägergases, mit einem derartigen Impuls mit der
Schlackenschmelze in Kontakt gebracht werden, dass die kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile
zumindest teilweise in die Schlackenschmelze eintauchen, wobei die Elektronikbauteile
vor Verfahrensschritt d) zumindest teilweise pyrolysiert werden derart, dass bei der
Pyrolyse eine Menge an Pyrolyseprodukt entsteht, durch welche das Verfahren zumindest
zum Teil autotherm durchführbar ist.
[0010] Ein derartiges Verfahren kann gegenüber den Lösungen aus dem Stand der Technik deutliche
Vorteile aufweisen.
[0011] Hinsichtlich der jeweiligen Verfahrensschritte wird darauf hingewiesen, dass diese
nicht zwingend in der aufgelisteten Reihenfolge chronologisch ablaufen müssen, sondern
grundsätzlich in einer wählbaren und gegebenenfalls auch sich überschneidenden Reihenfolge
durchgeführt werden können, wenn nicht im Folgenden explizit Anderes beschrieben wird.
[0012] Das Verfahren dient insbesondere dazu, eine metallurgische Schlacke zu behandeln,
um diese einer weiteren Wertschöpfung zuzuführen. Dies wird möglich, indem die in
der Schlacke enthaltenen Wertstoffe gesammelt und aus der Schlacke ausgetragen werden,
wobei die Schlacke weiterhin an potentiell schädlichen Substanzen, insbesondere an
Schwermetallen, abgereichert wird und so auch als solches einer weiteren Verwendung
zugeführt werden kann, etwa im Baustoffsektor.
[0013] Hierzu umfasst das Verfahren gemäß dem Verfahrensschritt a) das Bereitstellen der
metallurgischen Schlacke. In an sich bekannter Weise sind Schlacken Gemische aus verschiedenen
Bestandteilen, die beispielsweise bei der Metallherstellung anfallen können. Beispielsweise
enthalten Schlacken meist Oxide, Sulfide, Halogenide oder andere Bestandteile. In
größerem Detail enthalten Schlacken in der Regel eine Vielzahl von Metalloxiden, wie
etwa FeO, SiOz, CaO, MgO, Al
2O, oder Oxide von wirtschaftlich besonders interessanten Metallen, die auch als Wertmetalle
bezeichnet werden können, wie etwa ZnO, PbO, CuO.
[0014] Eine derartige metallurgische Schlacke kann im Rahmen der Erfindung insbesondere
eine solche sein, welche bei der Gewinnung von Nichteisen-Metallen anfällt und insbesondere
bleihaltig und/oder zinkhaltig sein kann beziehungsweise eine oder mehrere Bleiverbindungen
und/oder eine oder mehrere Zinkverbindungen aufweisen kann. Derartige beispielsweise
unmittelbar bei der Metallgewinnung anfallende Schlacken werden gemäß dem Stand der
Technik oftmals einer Deponie zugeführt und nicht weiter rezykliert beziehungsweise
weiterverwendet. Denn eine Deponierung der wertmetallhaltigen Schlacken erfolgt im
Stand der Technik oftmals vor dem Hintergrund einer unrentablen konventionellen Verarbeitung
dieses Reststoffs mittels eines Reduktionsverfahrens und führt somit zu einem erheblichen
Verlust von natürlichen Ressourcen. Grundsätzlich ist jedoch die Behandlung mit fossilen
Kohlenstoffträgern bekannt.
[0015] Um eine weitere Wertschöpfung zu ermöglichen ist es gemäß der vorliegenden Erfindung
vorgesehen, dass gemäß Verfahrensschritt b) kohlenstoffhaltige Elektronikbauteile
bereitgestellt werden. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es somit vorgesehen, dass
keine fossilen Substanzen als zu pyrolysierendes Reduktionsmittel verwendet werden,
sondern eben Elektronikbauteile. Unter Elektronikbauteilen können dabei grundsätzlich
sämtliche aus dem Bereich der Elektronik stammende und Bauteile verwendet werden,
welche in ihren Komponenten eine kohlenstoffhaltige Substanz, wie beispielsweise einen
Kunststoff, aufweisen. Ferner können Elektronikbauteile insbesondere derart definiert
sein, dass diese Bauteile im Betrieb stromführend sind. Dies können etwa defekte Bauteile
sein, also im Wesentlichen Elektronikabfall aufweisen, oder grundsätzlich Bauteile,
die einer Vernichtung beziehungsweise Verschrottung zugeführt werden sollen. Beispiele
umfassen etwa Kabel, Leiterplatten, Schalter, Stecker und Ähnliches.
[0016] Im Weiteren erfolgt unter Verwendung der metallurgischen Schlacke und der kohlenstoffhaltigen
Elektronikbauteile eine Reaktion, in welcher die insbesondere als Oxide in der Schlacke
vorliegenden metallischen Verbindungen mit dem Kohlenstoff reduziert werden. Dabei
können die Elektronikbauteile unmittelbar vor der carbothermischen Reduktion im Rahmen
des Verfahrensschritts d) pyrolysiert werden, oder die Elektronikbauteile können im
Vorfeld pyrolysiert werden, wie dies nachfolgend in größerem Detail beschrieben ist.
[0017] Zum Durchführen der Reaktion erfolgt gemäß Verfahrensschritt c) zunächst ein Erhitzen
der in Verfahrensschritt a) bereitgestellten metallurgischen Schlacke auf eine Prozesstemperatur.
Die Prozesstemperatur dient dabei dem Ausbilden einer Schlackenschmelze und im Weiteren
der Reaktion der Bestandteile der Schlacke mit dem Kohlenstoff der Elektronikbauteile
zum Reduzieren der Metallverbindungen, insbesondere der Metalloxide, in der Schlackenschmelze.
Beispielhafte aber in keiner Weise beschränkende Temperaturen liegen etwa in einem
Bereich von 1150 °C bis 1350 °C oder auch darüber. Von Vorteil ist hier eine geeignete
Temperatursteuerung, um auch bei der gewünschten Reaktion eine ausreichende Temperatur
einzustellen, in welcher das Vorliegen einer schmelzflüssigen Schlacke gewährleistet
ist, jedoch die Reaktion weiter kontrollierbar ist, ein sogenanntes thermisches Durchgehen
der Reaktion beziehungsweise ein unkontrollierter Fortgang der Reaktion somit verhindert
werden können. Die Reaktionsführung kann dabei im Wesentlichen autotherm ablaufen,
wie dies nachfolgend beschrieben ist.
[0018] Zweckdienlicher Weise erfolgt zumindest das initiale Erhitzen der Schlacke zwecks
Durchführung der Reaktion in einem entsprechenden Prozessofen. Dieser kann grundsätzlich
frei wählbar sein, insoweit er den bei der Reaktion auftretenden Bedingungen standhält
und insbesondere gegenüber den in dem Ofen befindlichen Substanzen weitgehend inert
ist, also die durchzuführende Reaktion nicht oder nur in tolerierbarem Maße stört
beziehungsweise negativ beeinflusst.
[0019] Bei dem hier beschriebenen Verfahren werden die Elektronikbauteile vor dem nachfolgend
beschriebenen Verfahrensschritt d) dabei zumindest teilweise pyrolysiert derart, dass
bei der Pyrolyse eine Menge an Pyrolyseprodukt entsteht, durch welche das Verfahren
zumindest zum Teil autotherm durchführbar ist. Unter einer autothermen Verfahrensführung
ist im Sinne der Erfindung in an sich bekannter Weise zu verstehen, dass der Gesamtprozess
unabhängig von äußerer Wärmezufuhr ist, da insbesondere eine exotherme und eine endotherme
Reaktion parallel verlaufen. Entsprechend kann, wenn die Reaktion einmal gestartet
ist und initial auf eine geeignete Reaktionstemperatur gebracht wurde, auf weitere
Wärmezufuhr verzichtet werden oder diese kann zumindest deutlich reduziert werden,
und die Reaktionstemperatur kann nur durch die ablaufende Reaktion selbst aufrecht
erhalten werden.
[0020] Eine autotherme Reaktionsführung wird bei dem hier beschriebenen Verfahren möglich,
indem die Elektronikbauteile vor der Reaktion zumindest teilweise pyrolysiert werden.
Denn die Elektronikbauteile umfassen wie vorstehend beschrieben meist einen hohen
Anteil an Kohlenstoff. Die entsprechenden kohlenstoffenthaltenden organischen Verbindungen
werden bei der Pyrolyse gecrackt, wobei auch als Pyrolysekoks bezeichnete Pyrolyseprodukte
entstehen. Durch ein entsprechendes Verhältnis der in die Reaktion gegebenen Pyrolyseprodukte
zu nicht pyrolysierten Elektronikbauteilen kann die in der Reaktion freigesetzte Wärme
derart gesteuert werden, dass nur die für die Reaktion notwendige Wärme freigesetzt
wird. Eine autotherme Verfahrensführung kann dabei wie folgt eingestellt werden. Würden
sämtliche Elektronikbauteile pyrolysiert, würde kaum Wärme freigesetzt werden. Würden
im Gegenteil die Elektronikbauteile nicht pyrolyisiert, würde bei der Reaktion eine
zu hohe Temperatur entstehen, so dass eine Prozessführung erschwert würde. Bei einem
exakten Verhältnis von pyrolysierten zu nicht pyrolysierten Elektronikbauteilen kann
daher die bei der Reaktion freigesetzte Wärme exakt an den benötigten Wärmebedarf
eingestellt werden, wodurch eine autotherme Reaktionsführung ermöglicht wird.
[0021] Ferner wird unter einer zumindest teilweise autothermen Reaktion ferner verstanden,
dass überhaupt keine Wärme zugesetzt werden muss, oder aber ein stark reduzierter
Wärmebetrag. Ist die Reaktion beispielsweise nur teilweise autotherm, dann muss dennoch
Wärme durch eine externe Quelle zugesetzt werden. Ein vollständig autothermer Prozess
ist ein solcher, der keine äußere Wärmezufuhr erfordert. Beispielsweise kann der Prozess
derart durchgeführt werden, dass 15 - 35 % der Wärmenergie hinzugegeben werden müssen,
um die gewünschte Reaktionstemperatur aufrecht zu erhalten, bzw. der Prozess zu 65
- 85 % autotherm ist. Dabei bezieht sich der Anteil der Wärmeenergie auf einen Vergleich
zu einem Verfahren mit vollständiger Pyrolyse der eingesetzten Elektronikbauteile.
[0022] Darüber hinaus kann es durch die Pyrolyse ermöglicht werden, dass die Elektronikbauteile
reaktiver sind. Somit kann eine Pyrolyse der Pyrolysesubstanz vor dem Einbringen in
die Schlackenschmelze die Effizienz des Verfahrens weiter erhöhen.
[0023] Das Vorstehende kann dadurch begründet werden, dass bei der Pyrolyse organische Komponenten
cracken und neben Pyrolysegasen Pyrolysekoks bilden, der weitestgehend äquivalent
ist zu dem bekannten Koks aus fossilen Stoffen.
[0024] Ein weiterer Vorteil der separaten Pyrolyse der Elektronikbauteile vor der eigentlichen
carbothermischen Reduktion kann darin gesehen werden, dass durch die Pyrolyse die
bei der carbothermischen Reduktion entstehende Gasmenge reduziert wird, beziehungsweise
dass unter Verwendung eines bereits pyrolysierten Materials keine unerwünschten giftigen
Gase bei Verfahrensschritt d) entstehen. Dadurch können schädliche Gase wie Bromide
oder Chloride an der Stelle durch eine vorgeschaltete Pyrolyse gezielt entfernt werden,
sodass diese schädlichen Gase die folgenden Prozessstufen nicht negativ beeinflussen.
[0025] Eine Pyrolyse der Elektronikbauteile vor Verfahrensschritt d) und damit als separater
Verfahrensschritt und insbesondere in einem Ofen, der von dem Ofen des Verfahrensschritts
d) verschieden ist, kann etwa durchgeführt werden bei ca. 500 °C, etwa in einem nicht
beschränkenden Bereich von 500 °C bis 700 °C und unter einer inerten Atmosphäre, also
unter Sauerstoffausschluss.
[0026] Eine Aktivierung der Elektronikbauteile kann auch erzielt werden durch eine Vorbehandlung,
in der die Elektronikbauteile vor Verfahrensschritt d), also vor einem Einbringen
in die Schlackenschmelze, zerkleinert werden. Beispielsweise können die Elektronikbauteile
vor Verfahrensschritt d) geschreddert werden. Dies erhöht die Oberfläche der Elektronikbauteile
und kann so ebenfalls die Reaktivität bei der carbothermischen Reduktion und damit
gleichermaßen die Effizienz des Verfahrens weiter verbessern. Darüber hinaus ist so
ein Einbringen der Elektronikbauteile mittels eines Trägergases vereinfacht. Geeignete
Größen, welche die Elektronikbauteile nach dem Zerkleinern aufweisen können, umfassen
etwa eine Grundfläche von 10 mm - 30 mm bezogen auf Länge und Breite und eine geeignete
Dicke, die etwa zu dem Bauteil vor der Zerkleinerung unverändert sein kann, dabei
vorzugsweise kleiner als 30mm ist. Es versteht sich, dass Bauteile, welche zumindest
in einer Dimension bereits den genannten Beispielen entsprechen, in dieser Dimension
gegebenenfalls nicht weiter zerkleinert werden.
[0027] Um eine entsprechende Reaktion zu ermöglichen erfolgt gemäß Verfahrensschritt d)
das Ausbilden einer Mischung aus der Schlackenschmelze der gemäß Verfahrensschritt
a) bereitgestellten metallurgischen Schlacke und der kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile,
indem die Elektronikbauteile, insbesondere unter Verwendung eines Trägergases, mit
einem derartigen Impuls mit der Schlackenschmelze in Kontakt gebracht wird, dass die
Elektronikbauteile zumindest teilweise in die Schlackenschmelze eintauchen, bevorzugt
innig mit dieser durchmischt werden.
[0028] Somit werden die Elektronikbauteile nicht, wie etwa im Stand der Technik üblich,
lediglich auf die Oberfläche der Schlackenschmelze aufgebracht, sondern es erfolgt
ein Einbringen der Elektronikbauteile in die Schlackenschmelze. Dadurch können die
Reaktionspartner innig durchmischt werden, was es erlaubt, dass die entsprechenden
Substanzen möglichst vollständig miteinander reagieren.
[0029] Im Detail erfolgt eine carbothermische Reaktion, insbesondere eine carbothermische
Reduktion, von in der metallurgischen Schlacke enthaltenen oxidischen Metallverbindungen
mithilfe des Kohlenstoffs der Elektronikbauteile, indem die Elektronikbauteile bei
der verwendeten Temperatur bestenfalls ebenfalls aufschmelzen, in die Schlackenphase
übergehen und die Reaktion erfolgt.
[0030] Durch diese Reaktion wird zum einen die Schlacke an teilweise kritischen Elementen,
wie beispielsweise an Blei, Antimon und Zinn abgereichert und kann infolgedessen einer
weiteren stofflichen Verwertung zugeführt werden. Nicht beschränkende Beispiele umfassen
hier eine Verwertung in der Baustoffindustrie. Dies ist mit unbehandelten Schlacken
aufgrund der potentiell toxischen Eigenschaften nicht oder nur sehr begrenzt möglich.
[0031] Darüber hinaus wird es so möglich, dass auch die Elektronikbauteile rezykliert werden
beziehungsweise auch bezüglich dieser Bauteile eine weitere Wertschöpfung stattfindet.
Denn es wird möglich, dass nicht nur der Kohlenstoff als Reduktionsmittel in der carbothermischen
Reduktion verwendet wird, sondern auch weitere Wertstoffe gesammelt werden können.
So weisen Elektronikbauteile meist noch Metalle oder Metallverbindungen auf, die ebenfalls
einer weiteren Verwendung zugeführt werden können.
[0032] Bei der carbothermischen Reduktion bilden sich in der Schmelze grundsätzlich zwei
Phasen aus, von denen eine Phase eine metallische Phase ist, in welcher sich die metallischen
Wertstoffe ansammeln. Eine zweite Phase ist die Schlackenphase, welche hinsichtlich
potentiell schädlicher Substanzen abgereichert ist.
[0033] Durch das vorbeschriebene unmittelbare Einbringen der Pyrolysesubstanz in die Schmelze
unter Ausbildung einer innigen Mischung kann dabei eine möglichst vollständige Umsetzung
der Produkte erfolgen. In einem besonders vorteilhaften Fall können sämtliche Wertstoffe
aus der Schlacke in der metallischen Phase gesammelt werden, so dass die Schlackenphase
möglichst vollständig von den schädlichen Substanzen abgereichert ist. In diesem Fall
kann von einer sogenannten "Zero-Waste"-Technologie gesprochen werden, indem sämtliche
metallischen Wertstoffe weiterverwendet werden können und auch die nunmehr nicht mehr
schädliche Schlacke ebenfalls einer weiteren Verwendung zugeführt werden kann.
[0034] Zumindest kann aber eine effektive Reduzierung von zu deponierenden mineralischen
Restposten ermöglicht werden. Dies ist dabei wie vorstehend ausgeführt besonders effizient
möglich, da zwei unterschiedliche Reststoffe durch eine gemeinsame Reaktion gemeinsam
rezykliert und die entsprechenden Wertstoffe wiederverwendet werden können.
[0035] Darüber hinaus ist das beschriebene Verfahren auch aus ökologischer Sicht besonders
vorteilhaft, da nicht, wie beim Stand der Technik üblich, auf fossile Kohle zurückgegriffen
werden muss, sondern im Gegensatz dazu, gerade ansonsten nur schwer wirtschaftlich
sinnvoll weiterzuverwendende Elektronikbauteile als Kohlenstoffquelle verwendet werden.
Anstatt einer Umweltbelastung erfolgt somit eine Entlastung der Umwelt durch Reduzierung
des Abfallstroms, was den Prozess ökologisch besonders vorteilhaft gestaltet. Dieser
ökologische Vorteil kann dabei ermöglicht werden auch ohne auf Wasserstoff zurückgreifen
zu müssen, der als ökologisches Reduktionsmittel wachsende Akzeptanz erfährt. Denn
Wasserstoff wäre aufgrund seines edlen Charakters nicht in der Lage, Zinkoxid aus
einer Schlacke zu reduzieren, was erfindungsgemäß jedoch ebenfalls ermöglicht wird
und ein besonders umfassendes Verfahren ermöglicht.
[0036] Weiter bevorzugt können bei Verfahrensschritt d) die teilweise pyrolysierten kohlenstoffhaltigen
Elektronikbauteile unter Verwendung eines sauerstoffhaltigen Gasgemisches als Trägergas
in die metallurgische Schlacke Schlackenschmelze eingebracht werden.
[0037] Dadurch kann der in der Pyrolysesubstanz enthaltene Kohlenstoff vollständig durch
die Schlackenbestandteile und/oder das Trägergas oxidiert werden. Dabei kann das Trägergas
beispielsweise eine Gasmischung aus Sauerstoff mit einem Inertgas, wie etwa Stickstoff
oder Argon, sein.
[0038] Bezüglich der eingesetzten Kohlenstoffmenge kann es weiterhin von Vorteil sein, dass
die Menge an bei Verfahrensschritt d) eingebrachten Sauerstoffs angepasst wird an
die Menge an in den Elektronikbauteilen enthaltenem Kohlenstoff und dabei zweckmäßiger
Weise bezogen auf die Elektronikbauteile, die dem Prozess zugeführt werden.
[0039] Besonders bevorzugt kann die eingetragene Sauerstoffmenge derart angepasst werden,
dass bei der Umsetzung des Sauerstoffs mit dem Kohlenstoff Kohlenstoffmonoxid (CO)
entsteht in einem Bereich von 30 bis 100 Vol.-%, bevorzugt 70-100 Vol.-%, besonders
bevorzugt 90-100 Vol.-%, bezogen auf die entstehenden gasförmigen Reaktionsprodukte.
Dadurch ergibt sich der weitere Vorteil, dass mit Kohlenstoffmonoxid ein Gas mit einer
reduzierenden Wirkung erhalten wird, da Kohlenstoffmonoxid weiter etwa mit einem Metalloxid
(MeO) reagiert und so Kohlenstoffdioxid (CO
2) und ein Metall (Me) entsteht. Ein weiterer Vorteil der Umsetzung des sauerstoffhaltigen
Trägergases mit Kohlenstoff ist, dass Kohlenstoff als Feststoff eine deutlich kleinere
Reaktionsoberfläche als das Gas Kohlenstoffmonoxid hat. Aus Gründen der Reaktionskinetik
ist jedoch eine große Reaktionsoberfläche und damit eine effektive Reaktion zwischen
den Reaktanten wünschenswert.
[0040] Die Entstehung von CO
2 kann bei einem Reduktionsprozess gemäß der Erfindung meist nicht verhindert werden.
Auch durch die Verwendung von pyrolysiertem Elektronikschrott wird der hier enthaltene
Pyrolysekoks, wie oben beschrieben, vorzugsweise zu 90 - 100 % CO umgesetzt, und dann
als Reduktionsmittel für die Reduktion der Metalloxide verwendet. Die Folge ist, dass
auch hierbei CO
2 und ein Metall entsteht. Jedoch ist die Verwendung eines sekundären Rohstoffs (Elektronikschrott)
vorteilhafter als die Verwendung von primären Rohstoffen (z.B. Steinkohle oder Braunkohle),
da die Verwendung eines sekundären Rohstoffs einen geringeren CO
2-Fußabdruck mit sich bringt.
[0041] Der anfallende Elektronikschrott wird vor dem Hintergrund gesetzlicher Vorgaben als
sekundärer Rohstoff nach heutigem Stand der Technik derart einem Recyclingprozess
zugeführt, dass der im Elektronikschrott enthaltene Kohlenstoff verbrannt wird und
somit lediglich Wärme liefert und damit lediglich thermisch verwertet wird. In der
vorliegenden Erfindung hingegen wird der im Elektronikschrott enthaltene Kohlenstoff
für die zur Metallgewinnung unabdingbaren carbothermischen Reduktion verwendet.
[0042] Bevorzugt kann die metallurgische Schlacke wenigstens eines von Blei, Zink, Kupfer,
Nickel, Antimon, Zinn und Silber in metallischer Form oder oxidischen Form umfassen.
Eine derartige Schlacke ist meist eine Schlacke der Blei-, Kupfer- oder Nickelgewinnung.
Insbesondere derartige Schlacken umfassen eine Vielzahl an Wertstoffen, die vorteilhaft
gesammelt und einer weiteren Verwendung zugeführt werden können. Darüber hinaus müssen
derartige Schlacken oftmals aufwändig deponiert werden, was hohe Kosten mit sich bringt.
Somit ist das hier beschriebene Verfahren insbesondere bei den vorbeschriebenen Schlacken
in vorteilhafter Weise anwendbar.
[0043] Es kann weiterhin bevorzugt sein, dass Verfahrensschritt c) in einem Elektrolichtbogenofen
oder einem brennstoffbeheizten Ofen durchgeführt wird. Derartige Öfen können problemlos
auf die geforderte Prozesstemperatur erhitzt werden, so dass das Ablaufen der carbothermischen
Reduktion wie vorstehend beschrieben sicher umsetzbar ist. Darüber hinaus sind derartige
Öfen hinsichtlich der umzusetzenden Substanzen weitgehend inert ausbildbar, so dass
die gewünschte Reaktion in definierter Weise abläuft. Dies kann noch durch die problemlose
Prozesssteuerung derartiger Öfen verbessert werden. Ein brennstoffbeheizter Ofen ist
grundsätzlich mit jedem geeigneten Brennstoff, wie etwa Gas, erhitzbar. Nicht beschränkende
Beispiele umfassen etwa einen Kammerofen, Konverter oder Trommelofen. Durch das Vorsehen
einer autothermen Reaktionsführung kann es dabei ermöglicht werden, dass der Ofen
die enthaltene Reaktionsmischung initial erhitzt und nach Einsetzen der Reaktion keine
oder nur begrenzte Wärmezufuhr liefert.
[0044] Hinsichtlich der Prozessführung kann es besonders vorteilhaft sein, dass die Elektronikbauteile
derart mit der Schlackenschmelze in Kontakt gebracht werden, dass sie von oben oder
seitlich in die Schlackenschmelze eingebracht werden. Bei einem Einbringen von oben
kann beispielsweise eine Lanze verwendet werden, mittels der die Elektronikbauteile
mit Trägergas, in die Schlackenschmelze eingebracht werden. Bei einem seitlichen Einbringen
können an der Ofenwandung beispielsweise Düsen vorgesehen sein, die ein entsprechendes
Einbringen unmittelbar in die Schlackenschmelze erlauben.
[0045] Grundsätzlich kann der gewählte Impuls abhängig sein von den einzubringenden Teilen
und den Viskositätseigenschaften der Schlackenschmelze. Beispielhafte und in keiner
Weise beschränkende Drücke, mit welchen die Elektronikbauteile, insbesondere gemeinsam
mit einem Trägergas, in die Schlackenschmelze eingebracht werden können, liegen beispielhaft
in einem Bereich von ≥ 10 bar bis ≤ 50 bar für ein Einbringen etwa mittels Lanze von
oben und von ≥ 3 bar bis ≤ 10 bar für ein Einbringen durch seitliche Düsen.
[0046] Besonders bevorzugt können die Elektronikbauteile WEEE-Bauteile sein. Unter WEEE
- (Waste of Electrical and Electronical Equipment) Bauteile sind insbesondere derartige
Bauteile zu verstehen, die für den Betrieb mit Wechselspannung von höchstens 1000
Volt oder Gleichspannung von höchstens 1500 Volt ausgelegt sind und dabei elektrischen
Strom oder elektromagnetische Felder erzeugen, übertragen, messen oder zum eigenen
Betrieb benötigen. Derartige Bauteile sind somit insbesondere einer Entsorgung zuzuführende
Geräte, die beispielsweise für den Hausgebrauch verwendet wurden. Die Geräte enthalten
meist Wertstoffe, wie etwa Wertmetalle, beispielsweise Kupfer, Aluminium, Zinn und
Edelmetalle, in metallischer Form. Diese können durch den Schmelzprozess bei der carbothermischen
Reduktion aufschmelzen und ebenfalls in der metallischen Sammlerphase sich anreichern.
Weitere in WEEE-Materialien meist vorhandene Stoffe umfassen meist Metalloxide, welche
dann aufschmelzen und Teil der Schlackenphase werden, oder bevorzugt reduziert werden
und wiederum Metalle bereitstellen, die sich in der Metallphase ansammeln.
[0047] Somit bieten insbesondere WEEE-Materialen einen effizienten Ansatz, Abfall zu reduzieren
und stattdessen im Rahmen des beschriebenen Verfahrens die Wertschöpfungskette zu
erweitern.
[0048] In keiner Weise beschränkende Beispiele für WEEE-Bauteile umfassen etwa Platinen
oder Leiterplatten.
[0049] Das hier beschriebene Verfahren bietet somit Vorteile insbesondere gegenüber herkömmlichen
Rezyklierungsverfahren für WEEE-Materialien. Denn das Rezyklieren von WEEE geschieht
nach heutigem Stand üblicherweise in Kombination mit dem Rezyklieren von Kupferschrott,
sodass die im WEEE vorliegenden Wertmetalle, vor allem Edelmetalle, in einem sogenannten
Schwarzkupfer angereichert und in einer nachfolgenden Raffinationselektrolyse in Form
von Anodenschlamm ausgetragen werden. Ein Nachteil dieses Verfahrens besteht in einer
relativ langen Rücklaufzeit der im WEEE enthaltenen Wertmetalle, da alleine die Raffinationselektrolyse
eine Dauer von über drei Wochen in Anspruch nimmt. Alternativ wird WEEE bei der Verhüttung
von Kupfer- und Bleikonzentraten beigemischt, sodass die im WEEE vorhandenen Wertmetalle
in einer stark verdünnten Form in das metallische Kupfer bzw. Blei übergehen. Hierbei
besteht für den Kupferherstellungsprozess die bereits beschriebene Problematik der
langen Rücklaufzeit für die Wertmetalle; dieser Umstand trifft auch für den Weg der
komplexen Bleiraffination zu. Weiterhin liegen die aus dem WEEE extrahierten Wertmetalle
im Kupfer bzw. Blei bei niedriger Zugabe von WEEE in einer stark verdünnten Form vor,
während bei einer hohen Zugabe von WEEE die Viskosität der Schlacke zum Nachteil des
Prozesses ansteigt.
[0050] Demgegenüber können die im WEEE vorliegenden Wertmetalle, vor allem Edelmetalle,
im Gegensatz zu aktuellen Recyclingprozessen gemäß der vorliegenden Erfindung mit
einer kürzeren Rücklaufzeit wieder genutzt werden.
[0051] Es kann weiterhin bevorzugt sein, dass eine in Verfahrensschritt d) anfallende Metallphase
zumindest zum Teil abgetrennt wird und eine in Verfahrensschritt d) anfallende Schlackenphase
zumindest zum Teil erneut mit Elektronikbauteilen umgesetzt wird. In dieser Ausgestaltung
kann ausgenutzt werden, dass sich die besonders werthaltigen Stoffe, nämlich die Metalle,
in der Metallphase ansammeln und durch ein Abtrennen aus der Mischung gut wiederverwendet
werden können. Beispiele für in der Metallphase anfallende Substanzen umfassen etwa
Blei, Kupfer oder Nickel, mit in jener enthaltenen Begleitelemente wie Antimon, Zinn,
Silber, Blei und Kupfer.
[0052] Die Schlacke kann unter erneuter Zugabe von Elektronikbauteilen weiterverwendet werden,
so dass eine möglichst umfassende Reaktion der in der Schlacke befindlichen Wertstoffe
erfolgen kann. Schließlich kann die Schlacke beispielsweise in der Bauwirtschaft weiterverwendet
werden.
[0053] Beispielsweise kann eine derartige Menge an etwa pyrolysierten Elektronikbauteilen
zur Schlacke gegeben werden, bis eine ausreichende Menge an Wertmetalloxiden aus der
Schlacke reduziert ist. Danach wird auch die saubere Schlacke, wie die Metallphase
aus dem Ofen fast vollständig entnommen. Ein kleiner Teil der sauberen Schlacke wird
als Sumpf im Ofen belassen, damit im Nachfolgenden die chargierte feste Schlacke schneller
aufschmelzen kann.
[0054] Beispielsweise erfolgt nach Beendigung der metallurgischen Prozessierung und der
Trennung von Schlacke und Metall der Abstich beider Phasen durch je eine Abstichöffnung.
[0055] Es kann weiterhin bevorzugt sein, dass sich in der Gasphase der Reaktion befindlicher
Feststoff gesammelt wird. Somit kann insbesondere sich in der Gasphase oberhalb der
Schlackenmischung befindlicher Feststoff gesammelt und aus dem Ofen entfernt werden.
Dies ist beispielsweise möglich unter Verwendung entsprechender Filter. Beispielsweise
wird ein staubhaltiges Abgas während des Prozesses aus dem Ofen abgesaugt und einer
Abgasreinigung zugeführt. Grundsätzlich kann das etwa entstaubte Abgas zur Vorwärmung
der zu chargierenden Pyrolysesubstanz genutzt werden.
[0056] In dieser Ausgestaltung wird dem Rechnung getragen, dass Zink, welches als Zinkoxid
in der Schlacke enthalten ist, sich erheblich von den übrigen Begleitelementen unterscheidet,
da dieses in dem Moment der carbothermischen Reduktion unmittelbar zum metallischen
Zink verdampft, da es eine Siedetemperatur von 906 °C aufweist und in der Gasphase
über der Schmelze in Kontakt mit Luftsauerstoff wieder zu Zinkoxid reagiert. Dieses
Zinkoxid ist nicht mehr in der Schmelze, sondern als Feststoff (Staub) im Prozessgas.
Wird es aus dem Prozessgas gefiltert, kann auf diese Weise Zink in Form von Zinkoxid
gewonnen werden. Dieser Schritt kann die Effizienz des Verfahrens somit noch weiter
verbessern.
[0057] Zusammenfassend stellt das hier beschriebene Verfahren somit einen effizienten Ansatz
bereit, um sowohl anfallende Schlacke insbesondere aus Nicht-Eisen-Prozessen als auch
Elektronikbauteile effizient zu rezyklieren und so die Menge von zu deponierenden
mineralischen Reststoffen zu minimieren. Dies bietet Vorteile sowohl in ökologischer,
als auch in ökonomischer Hinsicht, wodurch ein nachhaltiger Umgang mit natürlichen
Rohstoffen (zero waste) gestärkt werden kann. Dadurch kann ein Beitrag zur Umsetzung
der Kreislaufwirtschaft (circular economy) geleistet werden.
[0058] Weiterhin kann unter Anwendung der Erfindung der COz-Fußabdruck reduziert werden,
da für den Energieeintrag beispielsweise im Elektrolichtbogenofen ausschließlich elektrische
Energie vorzugsweise aus regenerativen Energiequellen zum Einsatz kommen kann und
der in den Elektronikbauteilen, etwa im pyrolysierten WEEE, enthaltene Kohlenstoff
vollständig für die notwendigen chemischen Reaktionen genutzt wird. Somit ist die
CO
2- Emission des beschriebenen Verfahrens verglichen mit einem konventionellen Prozess,
bei dem fossiler Kohlenstoff sowohl als Energieträger sowie auch als Reagenz verbraucht
wird, deutlich niedriger.
[0059] Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen exemplarisch
erläutert, wobei die nachfolgend dargestellten Merkmale sowohl jeweils einzeln als
auch in Kombination einen Aspekt der Erfindung darstellen können, und wobei die Erfindung
nicht auf die folgende Zeichnung, die folgende Beschreibung und das folgende Ausführungsbeispiel
beschränkt ist.
[0060] Es zeigen:
Fig. 1 schematisch eine Schnittansicht durch einen Ofen zum Durchführen des erfindungsgemäßen
Verfahrens; und;
Fig. 2. eine Draufsicht auf einen Deckel für einen Ofen gemäß Figur 1.
[0061] Figur 1 zeigt einen Ofen 10, in welchem ein Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
ausgeführt werden kann. Im Detail ist der Ofen 10 ein gasbefeuerter rotierender Konverter,
auch bekannt als TBRC (Top Blown Rotary Converter). Der Ofen 10 umfasst eine mit einem
geeigneten feuerfesten Material zugestellte drehbare Trommel 12, in welcher das erfindungsgemäße
Verfahren zumindest zum Teil durchgeführt werden kann. Die Trommel 12 ist durch einen
Deckel 14 verschließbar, der in einer Draufsicht in der Figur 2 gezeigt ist.
[0062] Durch den Deckel 14 verläuft eine Lanze 16, eine Absaugung 18 und ein Brenner 20
in die Trommel. Entsprechend weist der Deckel 14 drei Durchgangsöffnungen 22, 24,
26 auf.
[0063] Zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine metallurgische Schlacke
28 bereitgestellt, welche auf eine Prozesstemperatur zum Ausbilden einer Schlackenschmelze
30 in dem Ofen 10 beziehungsweise in der Trommel 12 erhitzt wird. Insbesondere kann
die metallurgische Schlacke 28 wenigstens eines von Blei, Zink, Kupfer, Nickel, Antimon,
Zinn und Silber in metallischer Form oder in oxidischer Form oder als Mischung einer
metallischen Form und einer oxidischen Form umfassen. Somit liegt die in der Figur
1 dargestellte metallurgische Schlacke 28 als Schlackenschmelze 30 vor. Hierzu kann
der Brenner 20 etwa mit fossilem Brennstoff und Luft beziehungsweise Sauerstoff betrieben
werden und die Trommel 12 durch eine Flamme 32 erhitzen.
[0064] Weiterhin werden zumindest teilweise pyrolysierte und/oder gegebenenfalls zerkleinerte
kohlenstoffhaltige Elektronikbauteile 34 bereitgestellt, welche insbesondere unter
Verwendung eines Trägergases, wie etwa eines sauerstoffhaltigen Gasgemisches, durch
die Lanze 16 in die Trommel 12 eingeführt werden. Bevorzugt sind die Elektronikbauteile
34 WEEE-Bauteile. Hinsichtlich der Pyrolyse ist es ferner vorgesehen, dass die Elektronikbauteile
vor dem Einbringen in die Schlackenschmelze zumindest teilweise pyrolysiert werden
derart, dass bei der Pyrolyse eine Menge an Pyrolyseprodukt entsteht, durch welche
das Verfahren zumindest zum Teil autotherm durchführbar ist.
[0065] Entsprechend wird es möglich, eine Mischung aus der Schlackenschmelze 30 der metallurgischen
Schlacke 28 und den kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteilen 34 auszubilden, indem
die kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile 34, insbesondere unter Verwendung eines
Trägergases, mit einem derartigen Impuls mit der Schlackenschmelze 30 in Kontakt gebracht
werden, dass die kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile 34 zumindest teilweise in
die Schlackenschmelze 30 eintauchen. Dies ist in der Figur 1 gezeigt. Figur 1 zeigt
ferner, dass durch das Einbringen der Elektronikbauteile 34, insbesondere unter Verwendung
des Trägergases, eine Turbulenz in der Mischung beziehungsweise in der Schlackenschmelze
30 entsteht, welche die Durchmischung und daher den Kontakt der Reaktanden verbessert.
[0066] Im Folgenden erfolgt in der Schlackenschmelze 30 eine carbothermische Reaktion, insbesondere
eine carbothermische Reduktion, von in der metallurgischen Schlacke 28 enthaltenen
oxidischen Metallverbindungen mithilfe des Kohlenstoffs der Elektronikbauteile 34,
indem die Elektronikbauteile 34 bei der verwendeten Temperatur bestenfalls ebenfalls
aufschmelzen, in die Schlackenphase 36 übergehen und die Reaktion erfolgt. Durch diese
Reaktion wird zum einen die Schlacke 28 an teilweise kritischen Elementen, wie beispielsweise
an Blei, Antimon und Zinn abgereichert und kann infolgedessen einer weiteren stofflichen
Verwertung zugeführt werden. Darüber hinaus wird es so möglich, dass auch die Elektronikbauteile
34 rezykliert werden beziehungsweise auch bezüglich dieser Bauteile eine weitere Wertschöpfung
stattfindet. Denn es wird möglich, dass nicht nur der Kohlenstoff als Reduktionsmittel
in der carbothermischen Reduktion verwendet wird, sondern auch weitere Wertstoffe
gesammelt werden können. So weisen Elektronikbauteile 34 meist noch Metalle oder Metallverbindungen
auf, die ebenfalls einer weiteren Verwendung zugeführt werden können.
[0067] Bei der carbothermischen Reduktion bilden sich grundsätzlich zwei Phasen aus, von
denen eine Phase eine Metallphase 38 ist, in welcher sich die metallischen Wertstoffe
ansammeln. Eine zweite Phase ist die Schlackenphase 36, welche hinsichtlich potentiell
schädlicher Substanzen abgereichert ist.
[0068] Durch die Absaugung 18 kann ferner staubhaltiges Prozessgas aus dem Ofen 10 entfernt
und bevorzugt gesammelt werden. Wird der Staub aus dem Prozessgas gefiltert, kann
auf diese Weise Zink in Form von Zinkoxid gewonnen werden. Dieser Schritt kann die
Effizienz des Verfahrens somit noch weiter verbessern.
[0069] Bevorzugt kann die Menge an eingebrachtem Sauerstoff angepasst werden an die Menge
an in den Elektronikbauteilen 34 enthaltenem Kohlenstoff derart, dass bei der Umsetzung
des Sauerstoffs mit dem Kohlenstoff Kohlenstoffmonoxid entsteht in einem Bereich von
30 bis 100 Vol.-%, bezogen auf sämtliche gasförmige Reaktionsprodukte. Dadurch ergibt
sich der weitere Vorteil, dass mit Kohlenstoffmonoxid ein Gas mit einer reduzierenden
Wirkung erhalten wird, da Kohlenstoffmonoxid weiter etwa mit einem Metalloxid (MeO)
reagiert und so Kohlenstoffdioxid (CO
2) und ein Metall (Me) entsteht.
Bezugszeichen
[0070]
- 10
- Ofen
- 12
- Trommel
- 14
- Deckel
- 16
- Lanze
- 18
- Absaugung
- 20
- Brenner
- 22
- Durchgangsöffnung
- 24
- Durchgangsöffnung
- 26
- Durchgangsöffnung
- 28
- Schlacke
- 30
- Schlackenschmelze
- 32
- Flamme
- 34
- Elektronikbauteile
- 36
- Schlackenphase
- 38
- Metallphase
1. Verfahren zum Behandeln einer metallurgischen Schlacke (28), aufweisend die Verfahrensschritte:
a) Bereitstellen der metallurgischen Schlacke (28);
b) Bereitstellen von kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteilen (34);
c) Erhitzen der in Verfahrensschritt a) bereitgestellten metallurgischen Schlacke
(28) auf eine Prozesstemperatur zum Ausbilden einer Schlackenschmelze (30);
d) Ausbilden einer Mischung aus der Schlackenschmelze (30) der metallurgischen Schlacke
(28) und den kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteilen (34), indem die kohlenstoffhaltigen
Elektronikbauteile (34), insbesondere unter Verwendung eines Trägergases, mit einem
derartigen Impuls mit der Schlackenschmelze (30) in Kontakt gebracht werden, dass
die kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile (34) zumindest teilweise in die Schlackenschmelze
(30) eintauchen, wobei
die Elektronikbauteile (34) vor Verfahrensschritt d) zumindest teilweise pyrolysiert
werden derart, dass bei der Pyrolyse eine Menge an Pyrolyseprodukt entsteht, durch
welche das Verfahren zumindest zum Teil autotherm durchführbar ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verfahrensschritt d) die teilweise pyrolysierten kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile
(34) unter Verwendung eines sauerstoffhaltigen Gasgemisches als Trägergas in die metallurgische
Schlackenschmelze (30) eingebracht werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Menge an bei Verfahrensschritt d) eingebrachtem Sauerstoff angepasst wird an
die Menge an in den Elektronikbauteilen (34) enthaltenem Kohlenstoff.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Sauerstoffmenge derart angepasst wird, dass bei der Umsetzung des Sauerstoffs
mit dem Kohlenstoff Kohlenstoffmonoxid entsteht in einem Bereich von 30 bis 100 Vol.-%,
bezogen auf sämtliche gasförmigen Reaktionsprodukte.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die metallurgische Schlacke (28) wenigstens eines von Blei, Zink, Kupfer, Nickel,
Antimon, Zinn und Silber in metallischer Form oder in oxidischer Form oder als Mischung
einer metallischen Form und einer oxidischen Form umfasst.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass Verfahrensschritt c) in einem Elektrolichtbogenofen oder einem brennstoffbeheizten
Ofen (10) durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die kohlenstoffhaltigen Elektronikbauteile (34) derart mit der Schlackenschmelze
(30) in Kontakt gebracht werden, dass sie von oben oder seitlich in die Schlackenschmelze
(30) eingebracht werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbauteile (34) vor Verfahrensschritt d) zerkleinert werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbauteile (34) WEEE-Bauteile sind.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine in Verfahrensschritt d) anfallende Metallphase (38) zumindest zum Teil abgetrennt
wird und eine in Verfahrensschritt d) anfallende Schlackenphase (36) zumindest zum
Teil erneut mit Elektronikbauteilen (34) umgesetzt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass sich in der Gasphase der Reaktion befindlicher Feststoff gesammelt wird.