(19)
(11) EP 4 264 661 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.10.2023  Patentblatt  2023/43

(21) Anmeldenummer: 21840868.0

(22) Anmeldetag:  17.12.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/67(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 21/67248; H01L 21/67109
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/086495
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/129527 (23.06.2022 Gazette  2022/25)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 18.12.2020 DE 102020007791

(71) Anmelder: ATT Advanced Temperature Test Systems GmbH
82152 Planegg (DE)

(72) Erfinder:
  • EIBL, Markus
    82152 Planegg (DE)

(74) Vertreter: Müller-Boré & Partner Patentanwälte PartG mbB 
Friedenheimer Brücke 21
80639 München
80639 München (DE)

   


(54) MODULARES WAFER-CHUCK-SYSTEM