(19)
(11) EP 4 264 672 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.10.2023  Patentblatt  2023/43

(21) Anmeldenummer: 21836128.5

(22) Anmeldetag:  10.12.2021
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 29/16(2006.01)
H01L 21/02(2006.01)
 H01L 29/04(2006.01)
H01L 21/18(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 29/1608; H01L 29/045; H01L 21/02002; H01L 21/187; H01L 21/046
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2021/085296
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/128818 (23.06.2022 Gazette  2022/25)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 18.12.2020 DE 102020134222
16.04.2021 DE 102021109690

(71) Anmelder: mi2-factory GmbH
07745 Jena (DE)

(72) Erfinder:
  • CSATO, Constantin
    95236 Stammbach (DE)
  • KRIPPENDORF, Florian
    07743 Jena (DE)

(74) Vertreter: Wächter, Jochen et al
Kroher-Strobel Rechts- und Patentanwälte PartmbB Bavariaring 20
80336 München
80336 München (DE)

   


(54) ELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VORBEHANDELTEN VERBUNDSUBSTRATS FÜR EIN ELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT