(19)
(11) EP 4 275 227 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
15.11.2023  Patentblatt  2023/46

(21) Anmeldenummer: 22717818.3

(22) Anmeldetag:  25.03.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/367(2006.01)
H01L 23/427(2006.01)
 H01L 23/373(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 23/427; H01L 23/3735
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/057926
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/223237 (27.10.2022 Gazette  2022/43)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 21.04.2021 EP 21169684

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • MÜLLER, Volker
    90459 Nürnberg (DE)
  • NEUGEBAUER, Stephan
    91058 Erlangen (DE)
  • SCHWARZ, Florian
    90766 Fürth (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) HALBLEITERMODUL MIT EINEM SUBSTRAT UND ZUMINDEST EINEM AUF DEM SUBSTRAT KONTAKTIERTEN HALBLEITERBAUELEMENT