[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Gravur eines Walzenrohlings.
[0002] Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Wiederaufbereitung einer Walze.
[0003] Die Erfindung betrifft weiter die Verwendung einer mittels eines erfindungsgemäßen
Verfahrens hergestellten Walze zur Prägung eines Werkstoffs.
[0004] Derartige Walzen können insbesondere in Prägeverfahren eingesetzt werden. Hierzu
muss die Walze ein entsprechendes Profil aufweisen. Dieses Profil kann beispielsweise
mittels eines Ätzvorgangs hergestellt werden. Derartige Walzen können jedoch auch
graviert werden.
[0005] Es ist Aufgabe der Erfindung, Herstellungsverfahren für derartige Walzen zu verbessern.
[0006] Zur Lösung der genannten Aufgabe sind erfindungsgemäß die Merkmale des Anspruchs
1 vorgesehen. Insbesondere wird zur Lösung der genannten Aufgabe bei Verfahren der
eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass Material von dem Walzenrohling
mittels Laserlicht abgetragen wird, wobei ein Abstand des Fokus des Laserlichts von
der Längsachse des Walzenrohlings in Abhängigkeit von einer optischen Distanzmessung
eingestellt wird.
[0007] Die Verwendung von Laserlicht hat den Vorteil gegenüber bisherigen Verfahren unter
Verwendung von Ätzvorgängen, dass eine größere Auflösung des Prägeprofils erreicht
werden kann. Bei Verwendung von Laserlicht ist es wichtig, den Fokus des Laserlichts
auf den zu gravierenden Bereich, beispielsweise die Oberfläche des Walzenrohlings,
einzustellen. Die Lage des Fokus des Laserlichts kann hierbei durch den Abstand von
der Längsachse des Walzenrohlings definiert sein. Dies hat den Vorteil, dass die Lage
des Fokus bei sich um die Längsachse drehendem Walzenrohling während der Gravur konstant
bleibt.
[0008] Die Bestimmung der Lage des Fokus mittels einer optischen Distanzmessung hat den
Vorteil, dass diese Bestimmung kontaktlos erfolgen kann. Diese Bestimmung kann auch
während der Gravur wiederholt werden, so dass der Fokusabstand regelmäßig überprüft
und ggf. angepasst werden kann.
[0009] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die optische Distanzmessung
mittels Laserlicht erfolgt.
[0010] Somit kann zur optischen Distanzmessung kohärentes Licht verwendet werden. Es ist
denkbar, dieselbe Laserquelle wie zur Gravur auch zur optischen Distanzmessung einzusetzen.
Hierbei kann dann beispielsweise eine andere Intensität des Laserstrahls gewählt werden,
um während der Distanzmessung keine Gravur auszuführen.
[0011] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass der Walzenrohling
aus einem Metall gefertigt ist. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass
der Walzenrohling aus einem metallhaltigen Werkstoff gefertigt ist. Hierbei kann es
sich beispielsweise um Stahl handeln.
[0012] Somit ist es möglich, beispielsweise Stahlwalzen bzw. Walzen großer Härte zu gravieren.
Dies hat den Vorteil, dass das auf diese Weise aufgebrachte Profil, beispielsweise
das Prägeprofil, stabiler gegen mechanische Abnutzung ist als dies bei Walzen aus
weicherem Material der Fall ist. Je nach mit der Walze zu bearbeitendem bzw. zu prägendem
Material kann die Verwendung von Walzen aus härteren Materialien angezeigt sein.
[0013] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass das zu gravierende
Muster, also das Gravurmuster, als Bilddatei bereit gestellt wird. Diese Bilddatei
kann vorzugsweise Graustufen enthalten. Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass die
Graustufen zur Festlegung der Gravurtiefe herangezogen werden. Die Graustufen können
auch zur Festlegung der Intensität des Laserlichts herangezogen werden.
[0014] Somit ist eine Bereitstellung der zu prägenden Muster als Bilddatei möglich. Gleichzeitig
können Informationen über die Gravurtiefe bzw. die Intensität des Laserlichts in dieser
Bilddatei enthalten sein. Es kann somit auf die natürliche Sprache der Grafiker oder
Künstler, welche das Gravurmuster bereitstellen, in Form von Bilddateien zurückgegriffen
werden.
[0015] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung vorgesehen sein, dass Übergänge zwischen verschiedenen
Profilstrukturen mit Rundungen mit einem definierten Mindestkrümmungsradius versehen
werden.
[0016] Somit kann je nach mit der Walze zu bearbeitendem Material ein unterschiedlicher
Mindestkrümmungsradius verwendet werden, welcher verhindert, dass das Material während
der Bearbeitung, beispielsweise Prägung, bricht oder anderweitig unbeabsichtigt beschädigt
wird.
[0017] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Gravur durch
Bewegung des Fokus des Laserlichts senkrecht zu der Richtung des Laserlichts über
die Oberfläche des Walzenrohlings erfolgt. Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass die
Walzenrohling um seine Längsachse rotiert wird.
[0018] Somit kann beispielsweise bei einer bestimmten Rotationslage zunächst die gesamte
Länge des Walzenrohlings graviert werden, bevor der Walzenrohling weiter gedreht wird,
um einen nächsten Gravurabschnitt einzubringen. Es kann sozusagen zeilenweise graviert
werden. Dies kann die Effizienz der Gravur erhöhen.
[0019] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Gravur in mehreren
Gravurschritten erfolgt.
[0020] Die Durchführung mehrerer Gravurschritte ermöglicht eine genauere Tiefeneinstellung
der Gravur. Die Einstellung der Gravurtiefe muss somit nicht ausschließlich über die
Einstellung der Intensität des Laserlichts erfolgen, sondern kann auch durch mehrmalige
Gravur an derselben Stelle erfolgen.
[0021] Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass in einem Gravurschritt die Gravur der Oberfläche
des Walzenrohlings bei konstantem Abstand des Fokus des Laserlichts zu der Längsachse
des Walzenrohlings erfolgt. Alternativ oder zusätzlich hierzu kann vorgesehen sein,
dass in einem Gravurschritt die Gravur der Oberfläche des Walzenrohlings mit veränderlicher
Intensität des Laserlichts erfolgt.
[0022] Somit kann eine erneute Einstellung des Fokus des Laserlichts während eines Gravurschrittes
unterbleiben. Es kann eine Einstellung der Gravurtiefe über die Veränderung der Intensität
des Laserlichts erfolgen. Dies kann die Effizienz der Gravur erhöhen.
[0023] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass der Abstand des
Fokus des Laserlichts zu der Längsachse des Walzenrohlings zwischen zwei Gravurschritten
verändert wird. Hierbei kann vorgesehen sein, dass der Abstand des Fokus des Laserlichts
zu der Längsachse des Walzenrohlings zwischen zwei Gravurschritten verringert wird.
[0024] Somit kann ein Walzenrohling von außen nach innen bearbeitet werden. So kann mit
jedem Gravurschritt der Abstand des Fokus des Laserlichts zu der Längsachse des Walzenrohlings
verringert werden, um tieferliegende Strukturen zu gravieren.
[0025] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass zwischen zwei Gravurschritten
ein Abbürsten des Walzenrohlings erfolgt.
[0026] Somit kann von dem Walzenrohling gelöstes, möglicherweise oxidiertes, Material von
dem Walzenrohling entfernt werden, sodass dieses einem weiteren Gravurschritt nicht
im Wege steht. Anderenfalls könnte es sein, dass bereits von dem Walzenrohling gelöstes,
jedoch noch nicht vollständig entferntes Material in weiteren Gravurschritten wiederum
mit Laserlicht behandelt wird, und die Oberfläche des Walzenrohlings nicht oder nicht
ausreichend behandelt wird. Somit kann die Qualität der Gravur erhöht werden. Dies
hat ferner den Vorteil, dass die Gravurtiefe vergrößert werden kann. Das Abbürsten
kann maschinell erfolgen.
[0027] Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass hierbei Metallbürsten verwendet werden. Alternativ
oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass hierbei ein Schmiermittel verwendet wird.
[0028] Somit kann die Effizienz der Entfernung des Dritten durch den Laser an gelöst Materials
vergrößert werden. Dies hat eine Vergrößerung der Qualität der gelaserten Walze zufolge.
[0029] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass das Abbürsten des
Walzenrohlings unter Verwendung von wenigstens zwei Bürsten unterschiedlicher Härte
erfolgt. Hierbei kann vorgesehen sein, dass mit zunehmender Gravurtiefe weichere Bürste
eingesetzt werden.
[0030] Mit größerer Gravurtiefe führt die Verwendung weicherer Bürsten zu einer besseren
Entfernung des mittels des Lasers abgebrannten bzw. angelösten Materials. So können
zunächst härtere Bürsten verwendet werden, die im oberflächennahen Bereich zu einer
besseren Entfernung des gelösten Materials führen. Mit zunehmender Tiefe können somit
weichere Bürsten eingesetzt werden, welche besser in tieferliegende Strukturen eindringen
können um dort Material zu entfernen.
[0031] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass eine Gravurtiefe
mehr als 1 mm beträgt. Bevorzugt kann diese mehr als 2 mm betragen. Besonders bevorzugt
kann diese mehr als 3 mm betragen.
[0032] Somit können besonders vielfältige Profile in den Walzenrohling eingebracht werden.
Diese Gravurtiefen können beispielsweise durch eine vorteilhafte Einstellung des Abstandes
des Fokus des Laserlichts von der Längsachse des Walzenrohlings, durch die Verwendung
von Bürsten mit vorteilhaften Eigenschaften und/oder durch die vorteilhafte Wahl mehrerer
Gravurschritte, insbesondere wie zuvor beschrieben, erreicht werden.
[0033] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Materialabtragung
mittels gepulstem Laserlicht erfolgt. Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass die Laserpulse
wechselweise auf zwei parallel laufende Pfade gerichtet werden. Hierbei können zwei
Laserstrahlen verwendet werden.
[0034] Dies kann die Effizienz und Qualität des in den Walzenrohling eingebrachten Profils
erhöhen.
[0035] Alternativ oder zusätzlich sind zur Lösung der genannten Aufgabe erfindungsgemäß
die Merkmale des nebengeordneten, auf ein Verfahren zur Wiederaufbereitung einer Walze
gerichteten Anspruchs vorgesehen. Insbesondere wird somit zur Lösung der genannten
Aufgabe bei Verfahren zur Wiederaufbereitung einer Walze der eingangs beschriebenen
Art erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass nach Abtragung einer äußeren Schicht der Walze
ein Verfahren wie zuvor beschrieben ausgeführt wird.
[0036] Somit können beispielsweise abgenutzte Walzen, welche nur noch eine geringe Prägequalität
liefern, wieder aufbereitet und weiterverwendet werden. Hierzu wird das äußere, alte
Profil der Walze entfernt. Anschließend wird ein neues Profil nach einem Verfahren
wie zuvor beschrieben eingebracht. Somit können die bereits beschriebenen Vorteile
auch bei wiederaufbereiteten Walzen genutzt werden.
[0037] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Abtragung der
äußeren Schicht der Walze mittels Schleifen erfolgt. Alternativ oder zusätzlich kann
vorgesehen sein, dass die Abtragung der äußeren Schicht der Walze unter Verwendung
von Laserlicht erfolgt.
[0038] Etwaigen Anforderungen an die Abtragung der äußeren Schicht der Walze, beispielsweise
aufgrund des dort enthaltenen Gravurmusters, oder des Walzenmaterials, kann somit
entsprochen und das Verfahren zur Abtragung des Materials vorteilhaft gewählt werden.
Es ist beispielsweise möglich, punktuelle Materialabtragungen mittels Laserlicht auszuführen
und beispielsweise hierbei das auf der Walze vorhandene Profil zu berücksichtigen.
[0039] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass vor Abtragung der
äußeren Schicht der Walze eine bestehende Gravur erfasst wird und in dem nachfolgenden
Gravurverfahren verarbeitet wird. Diese Erfassung kann beispielsweise optisch erfolgen.
[0040] Somit kann eine bestehende Gravur reproduziert werden, ohne dass beispielsweise die
der bestehenden Gravur zugrunde liegenden Bilddateien vorgelegt werden müssen.
[0041] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass eine kleinste Wiederholungseinheit
der Gravur ermittelt wird und hieraus die geringstmögliche Dicke der abzutragenden
Materialschicht bestimmt wird, so dass das Gravurmuster der wiederaufbereiteten Walze
in sich selbst übergeht.
[0042] Walzen können vorteilhaft gefertigt sein, wenn das auf ihnen befindliche Gravurmuster
in sich selbst übergeht, so dass nach einer etwaigen Prägung eines Werkstoffs keine
Unterbrechung in dem geprägten Muster sichtbar ist. Um diesen Effekt zu erzielen,
ist es notwendig, nach der Abtragung einer äußeren Schicht das vorhandene und gegebenenfalls
optisch erfasste Gravurmuster zu verkleinern, bzw. bei gleichbleibender Größe des
Gravurmusters einzukürzen. Es ist vorteilhaft, wenn auch bei der wiederaufbereiteten
Walze, welche über einen kleineren Umfang verfügen wird als die nicht aufbereitete
Walze, das auf ihr befindliche Gravurmuster wieder in sich selbst übergeht. Hierzu
muss zumindest eine kleinste Wiederholungseinheit aus dem Gravurmuster entfernt werden.
Um nur so wenig Material wie notwendig abzutragen, ist es von Vorteil, nur die kleinste
Wiederholungseinheit und nicht etwa mehrere dieser Wiederholungseinheit aus dem Gravurmuster
zu entfernen. Ist diese kleinste Wiederholungseinheit bestimmt worden, kann auf die
Dicke der abzutragenden Materialschicht geschlossen werden. Diese Information kann
dann während der Abtragung der Materialschicht verwendet werden. Dies minimiert die
notwendigerweise abzutragende äußere Schicht der wiederaufzubereiten Walze.
[0043] Eine bevorzugte Anwendung der Erfindung sieht vor, dass zur Prägung eines Werkstoffs
eine mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens, insbesondere wie zuvor beschrieben,
hergestellte Walze verwendet wird.
[0044] Somit können die genannten Vorteile bei Prägewalzen realisiert werden, beispielsweise
können hier hohe Genauigkeiten, Auflösungen des Prägeprofils, Gravurtiefen, und die
Vermeidung von ungewünschten Beschädigungen des geprägten Werkstoffs genutzt werden.
[0045] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass eine Profilwalze
mit einer Gegenprofilwalze zusammenwirkt.
[0046] Somit können beispielsweise zwei korrespondierende Walzen mittels eines erfindungsgemäßen
Verfahrens, insbesondere wie zuvor beschrieben, hergestellt werden. Dies kann die
Qualität der Prägung vergrößern. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein,
dass eine Profilwalze mit einer elastischen Walze zusammenwirkt. Somit sind auch weitere
Werkstoffe zur Gravur zugänglich, beispielsweise auch weichere Werkstoffe wie Zellstoff.
Es ist vorteilhaft, weichere Werkstoffe unter Verwendung einer elastische Walze zu
prägen.
[0047] Hierbei kann die elastische Walze insbesondere eine unprofilierte Walze sein. Somit
ist nur die Herstellung einer Profilwalze mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens
notwendig. Dies kann vorteilhaft zu Einsparungen genutzt werden.
[0048] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass zwischen der Profilwalze
und der Gegenprofilwalze ein definierter Abstand eingehalten wird. Statt der Gegenprofilwalze
kann dies auch in Bezug auf die elastischere und/oder die unprofilierte Walze zutreffen.
[0049] Somit kann die Prägung des Werkstoffs in definierter Weise erfolgen.
[0050] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass der Werkstoffe ein
Metall ist. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass der Werkstoff ein
metallhaltiger Werkstoff ist.
[0051] Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kann auch vorgesehen sein, dass der Werkstoff
Zellstoffgewebe ist. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass der Werkstoff
Kunststoff ist.
[0052] Somit können je nach Anforderungen verschiedenste Werkstoffe mit einer mittels eines
erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellte Prägewalze geprägt werden. Die Walze kann
auf die Anforderungen des jeweiligen Werkstoffs abgestimmt sein. Hierbei kann beispielsweise
die Härte des Werkstoffs berücksichtigt werden. Weitere Parameter können Elastizität
oder Plastizität des zu prägenden Werkstoffs sein.
[0053] Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben, ist jedoch
nicht auf das Ausführungsbeispiel beschränkt. Weitere Ausführungsbeispiele ergeben
sich durch Kombination der Merkmale einzelner oder mehrerer Ansprüche untereinander
und/oder mit einzelnen oder mehreren Merkmalen des Ausführungsbeispiels.
[0054] Es zeigt:
- Figur 1
- eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Gravur eines
Walzenrohlings,
- Figur 2
- eine schematische Darstellung zweier Gravurtiefen,
- Figur 3
- eine schematische Darstellung dreier Lasermodi,
- Figur 4
- eine schematische Darstellung des Querschnitts einer Walze,
- Figur 5
- ein beispielhaftes Gravurmuster.
[0055] In Figur 1 ist die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Gravur eines Walzenrohlings
1 dargestellt, wobei Material von dem Walzenrohling 1 mittels Laserlicht abgetragen
wird. Das Laserlicht wird hierbei in Form eines Laserstrahls 2 von einer Laserdiode
3 emittiert. Hierbei wird ein Abstand 4 des Fokus 5 des Laserlichts von der Längsachse
L des Walzenrohlings 1 in Abhängigkeit von einer optischen Distanzmessung eingestellt.
Die optische Distanzmessung erfolgt hierbei ebenfalls unter Verwendung von Laserlicht
mit einem von einer Laserdiode 6 emittierten Laserstrahl 7, der an dem Walzenrohling
1 reflektiert und von einer Photodiode 8 registriert wird.
[0056] Im Ausführungsbeispiel besteht der Walzenrohling 1 aus Stahl, einem metallhaltigen
Werkstoff. Ferner wurde das zu Gravurmuster 25 als Graustufen enthaltene Bilddatei
bereitgestellt. Die Graustufen dienen im Ausführungsbeispiel zur Festlegung der Gravurtiefe
13, 16, zum Teil anhand der Intensität des Laserlichts. Ein definierter Mindestkrümmungsradius,
auf dessen Grundlage die Übergänge zwischen verschiedenen Profilstrukturen mit Rundungen
versehen werden, wird hierbei berücksichtigt.
[0057] Die Gravur erfolgt im Ausführungsbeispiel durch Bewegung des Fokus 5 des Laserlichts
senkrecht zu der Richtung 10 des Laserlichts über die Oberfläche 11 des Walzenrohlings
1. Hierbei wird der Walzenrohling 1 um seine Längsachse L rotiert.
[0058] Die Gravur erfolgt in mehreren Gravurschritten, wobei in einem Gravurschritt die
Gravur der Oberfläche 11 des Walzenrohlings 1 bei konstantem Abstand 4 des Fokus 5
des Laserlichts zu der Längsachse L des Walzenrohlings 1 und mit veränderlicher Intensität
des Laserlichts erfolgt.
[0059] Außerdem wird hier der Abstand 4 des Fokus 5 des Laserlichts zu der Längsachse L
des Walzenrohlings 1 zwischen zwei Gravurschritten verändert, nämlich verringert.
[0060] Zwischen zwei Gravurschritten erfolgt ein Abbürsten des Walzenrohlings 1 mittels
zwei Bürsten 12, 14 unterschiedlicher Härte und unter Verwendung eines nicht näher
dargestellten Schmiermittels. Hierbei wird zunächst eine Metallbürste 12 und mit zunehmender
Gravurtiefe 13 eine weichere Bürste 14 eingesetzt. Die Gravurtiefe 13 beträgt hier
mehr als 3 mm.
[0061] In Figur 2 ist die Gravurtiefe 13 einer Gravur 24 in einem Abschnitt 15 des Walzenrohlings
1 dargestellt. Ist die Bearbeitung des Walzenrohlings 1 abgeschlossen, kann sich eine
größere Gravurtiefe 16 der Gravur 24 in einem Abschnitt 17 der gravierten Walze 18
ergeben. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn die Gravur 24 in mehreren Schritten
erfolgt. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird aus einem Walzenrohling 1
eine gravierte Walze 18 gefertigt. Hierbei kann auch aus einer gravierten Walze 18
zunächst ein Walzenrohling 1 gefertigt werden.
[0062] In Figur 3 sind schematisch drei verschiedene Lasermodi dargestellt. So kann die
Materialabtragung beispielsweise mittels eines zeitlich konstant emittierten Laserlichts
19 oder auch mit gepulstem Laserlicht 20 erfolgen. Hierbei können die Laserpulse wechselweise
auf zwei parallel laufende Pfade 21, 22 gerichtet werden und auch aus zwei Laserstrahlen,
welche von zwei Laserdioden emittiert werden können, hervorgehen.
[0063] Figur 4 zeigt beispielhaft den Querschnitt einer wiederaufzubereitenden Walze 18.
Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahren zur Wiederaufbereitung einer Walze 18 wird
eine äußere Schicht 23 der Walze 18 abgetragen und anschließend ein erfindungsgemäßes
Verfahren zur Gravur eines durch die Abtragung gebildeten Walzenrohlings 1 durchgeführt.
Die Abtragung der äußeren Schicht 23 der Walze 18 kann beispielsweise mittels Schleifen
und/oder unter Verwendung von Laserlicht erfolgen. Hierbei kann vor Abtragung der
äußeren Schicht 23 der Walze 18 eine bestehende Gravur 24 beispielsweise optisch erfasst
werden und in dem nachfolgenden Vorverfahren weiterverarbeitet werden. Figur 5 zeigt
beispielhaft das der Gravur 24 entsprechende Gravurmuster 25. Dieses Gravurmuster
25 geht als Gravur 24 auf der Walze 18 in sich selbst über. Im Rahmen des erfindungsgemäßen
Verfahrens zur Wiederaufbereitung einer Walze 18 wird die Gravur 24 und somit das
Gravurmuster 25 erfasst und deren kleinste Wiederholungseinheit 26 ermittelt. Diese
Erfassung kann ebenfalls mittels eines optischen Verfahrens erfolgen. Hieraus wird
die geringstmögliche Dicke 9 der abzutragenden Materialschicht, beispielsweise der
äußeren Schicht 23, bestimmt, sodass auch das Gravurmuster 25, hier in Form der Gravur
24, auf der wiederaufbereiteten Walze 18 in sich selbst übergeht. Das Gravurmuster
25 findet sich nach Abschluss des erfindungsgemäßen Verfahrens als Gravur 24 auf der
Walze 18.
[0064] Die Walze 18 kann nach Abschluss des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Prägung eines
Werkstoffs verwendet werden. Hierbei kann beispielsweise das Gravurmuster 25 in den
Werkstoff eingeprägt werden. Die Walze 18 kann als Profilwalze oder Gegenprofilwalze
eingesetzt werden. Profilwalze und Gegenprofilwalze können miteinander wirken. Die
Profilwalze kann hierbei auch mit einer elastischen, beispielsweise unprofilierten
Walze zusammenwirken. Zwischen Profilwalze und Gegenprofilwalze kann ein definierter
Abstand eingehalten werden. Der Werkstoff kann beispielsweise ein Metall, ein metallhaltiger
Werkstoff, ein Zellstoffgewebe oder ein Kunststoff sein.
[0065] Es wird somit ein Verfahren zu Gravur eines Walzenrohlings 1 vorgeschlagen, wobei
Material von dem Walzenrohling 1 mittels Laserlicht abgetragen wird, wobei ein Abstand
4 des Fokus 5 des Laserlichts von der Längsachse L des Walzenrohlings 1 in Abhängigkeit
von einer optischen Distanzmessung eingestellt wird. Ferner wird ein Verfahren zur
Wiederaufbereitung einer Walze 18 vorgeschlagen, wobei nach Abtragung einer äußeren
Schicht 23 der Walze 18 ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Gravur eines Walzenrohling
1 ausgeführt wird. Ferner wird vorgeschlagen, eine mittels eines erfindungsgemäßen
Verfahrens hergestellte Walze 18 zur Prägung eines Werkstoffs zu verwenden.
Bezugszeichenliste
[0066]
- 1
- Walzenrohling
- 2
- Laserstrahl
- 3
- Laserdiode
- 4
- Abstand
- 5
- Fokus
- 6
- Laserdiode
- 7
- Laserstrahl
- 8
- Photodiode
- 9
- Dicke
- 10
- Richtung
- 11
- Oberfläche
- 12
- Metallbürste
- 13
- Gravurtiefe
- 14
- Bürste
- 15
- Abschnitt
- 16
- Gravurtiefe
- 17
- Abschnitt
- 18
- Walze
- 19
- Laserlicht
- 20
- Laserlicht
- 21
- Pfad
- 22
- Pfad
- 23
- Schicht
- 24
- Gravur
- 25
- Gravurmuster
- 26
- Wiederholungseinheit
- L
- Längsachse
1. Verfahren zur Gravur eines Walzenrohlings (1), dadurch gekennzeichnet, dass Material von dem Walzenrohling (1) mittels Laserlicht (19, 20) abgetragen wird, wobei
ein Abstand (4) des Fokus (5) des Laserlichts (19, 20) von der Längsachse (L) des
Walzenrohlings (1) in Abhängigkeit von einer optischen Distanzmessung eingestellt
wird.
2. Verfahren nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Distanzmessung mittels Laserlicht (19, 20) erfolgt.
3. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Walzenrohling (1) aus einem Metall und/oder metallhaltigem Werkstoff, vorzugsweise
aus Stahl, gefertigt ist.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gravurmuster (25) als vorzugsweise Graustufen enthaltende Bilddatei bereitgestellt
wird, insbesondere wobei die Graustufen zur Festlegung der Gravurtiefe (13, 16) und/oder
Intensität des Laserlichts (19, 20) herangezogen werden.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Übergänge zwischen verschiedenen Profilstrukturen mit Rundungen mit einem definierten
Mindestkrümmungsradius versehen werden.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gravur durch Bewegung des Fokus (5) des Laserlichts senkrecht zu der Richtung
(10) des Laserlichts (19, 20) über die Oberfläche (11) des Walzenrohlings (1) erfolgt,
insbesondere wobei der Walzenrohling (1) um seine Längsachse (L) rotiert wird.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gravur in mehreren Gravurschritten erfolgt, insbesondere wobei in einem Gravurschritt
die Gravur der Oberfläche (11) des Walzenrohlings (1) bei konstantem Abstand (4) des
Fokus (5) des Laserlichts (19, 20) zu der Längsachse (L) des Walzenrohlings (1) und/oder
mit veränderlicher Intensität des Laserlichts erfolgt.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (4) des Fokus (5) des Laserlichts (19, 20) zu der Längsachse (L) des
Walzenrohlings (1) zwischen zwei Gravurschritten verändert, insbesondere verringert,
wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen zwei Gravurschritten ein Abbürsten des Walzenrohlings (1), insbesondere
mittels einer Metallbürste (12) und/oder unter Verwendung eines Schmiermittels, erfolgt.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Abbürsten des Walzenrohlings unter Verwendung von wenigstens zwei Bürsten (12,
14) unterschiedlicher Härte erfolgt, vorzugsweise wobei mit zunehmender Gravurtiefe
(13, 16) weichere Bürsten (12, 14) eingesetzt werden.
11. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Gravurtiefe (13, 16) mehr als 1 mm, bevorzugt mehr als 2 mm, besonders bevorzugt
mehr als 3 mm, beträgt.
12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialabtragung mittels gepulstem Laserlicht (20) erfolgt, insbesondere wobei
die Laserpulse wechselweise auf zwei parallel laufende Pfade (21, 22) gerichtet werden,
vorzugsweise wobei zwei Laserstrahlen (2, 7) hierzu verwendet werden.
13. Verfahren zur Wiederaufbereitung einer Walze (18), dadurch gekennzeichnet, dass nach Abtragung einer äußeren Schicht (23) der Walze (18) ein Verfahren nach einem
der vorangehenden Ansprüche ausgeführt wird.
14. Verfahren nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Abtragung der äußeren Schicht (23) der Walze (18) mittels Schleifen und/oder
unter Verwendung von Laserlicht (19, 20) erfolgt.
15. Verfahren nach einem der beiden vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor Abtragung der äußeren Schicht (23) der Walze (18) eine bestehende Gravur (24)
vorzugsweise optisch erfasst wird und in dem nachfolgenden Gravurverfahren verarbeitet
wird.
16. Verfahren nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass eine kleinste Wiederholungseinheit (26) der Gravur (24) ermittelt wird und hieraus
die geringstmögliche Dicke (9) der abzutragenden Materialschicht bestimmt wird, sodass
das Gravurmuster (25) der wiederaufbereiteten Walze (18) in sich selbst übergeht.
17. Verwendung einer mittels eines Verfahrens nach einem der vorangehenden Ansprüche hergestellten
Walze (18) zur Prägung eines Werkstoffs.
18. Verwendung nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass eine Profilwalze mit einer Gegenprofilwalze und/oder einer elastischen, insbesondere
unprofilierten, Walze zusammenwirkt.
19. Verwendung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein definierter Abstand zwischen der Profilwalze und der Gegenprofilwalze eingehalten
wird.
20. Verwendung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff ein Metall und/oder metallhaltiger Werkstoff ist.
21. Verwendung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff ein Zellstoffgewebe und/oder ein Kunststoff ist.