(19)
(11) EP 4 315 404 A1

(12)

(43) Date de publication:
07.02.2024  Bulletin  2024/06

(21) Numéro de dépôt: 22717232.7

(22) Date de dépôt:  28.03.2022
(51) Int. Cl.: 
H01L 21/603(2006.01)
H01L 25/065(2023.01)
H01L 21/67(2006.01)
 H01L 21/98(2006.01)
H01L 23/538(2006.01)
(52) Classification Coopérative des Brevets (CPC) :
H01L 2224/8384; H01L 24/83; H01L 2224/83204; H01L 2224/83907; H01L 25/50; H01L 25/0655; H01L 2224/83101; H01L 2224/83192; H01L 2224/29339; H01L 2224/83208; H01L 2224/75251; H01L 2224/753; H01L 2924/19105; H01L 23/5385; H01L 2224/32227; H01L 24/32; H01L 24/29; H01L 24/27; H01L 2224/29294; H01L 2224/83055; H01L 2224/29347; H01L 2224/759; H01L 24/75
 
C-Sets :
  1. H01L 2224/29339, H01L 2924/00014;
  2. H01L 2224/29294, H01L 2924/00014;
  3. H01L 2224/29347, H01L 2924/00014;
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2022/050568
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2022/200748 (29.09.2022 Gazette  2022/39)
(84) Etats contractants désignés:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
BA ME
Etats de validation désignés:
KH MA MD TN

(30) Priorité: 26.03.2021 FR 2103055

(71) Demandeur: Safran Electronics & Defense
75015 Paris (FR)

(72) Inventeurs:
  • RIOU, Jean-Christophe
    77550 MOISSY-CRAMAYEL (FR)
  • PONS, Corinne
    77550 MOISSY-CRAMAYEL (FR)
  • JAUSSENT, Alain
    77550 MOISSY-CRAMAYEL (FR)

(74) Mandataire: Regimbeau 
20, rue de Chazelles
75847 Paris Cedex 17
75847 Paris Cedex 17 (FR)

   


(54) PROCÉDÉ POUR ASSEMBLER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À UN SUBSTRAT PAR PRESSAGE AU MOYEN D'UN MATÉRIAU DE FRITTAGE