(19)
(11) EP 4 329 977 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
29.12.2022

(43) Veröffentlichungstag:
06.03.2024  Patentblatt  2024/10

(21) Anmeldenummer: 22725764.9

(22) Anmeldetag:  26.04.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 26/03(2006.01)
B23K 26/066(2014.01)
B23K 26/08(2014.01)
B23K 26/57(2014.01)
H01L 21/00(2006.01)
B23K 26/38(2014.01)
H01L 21/78(2006.01)
B23K 103/00(2006.01)
B23K 26/04(2014.01)
B23K 26/067(2006.01)
B23K 26/402(2014.01)
B23K 37/04(2006.01)
H01L 33/00(2010.01)
H01L 21/67(2006.01)
B23K 101/40(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
B23K 2101/40; B23K 26/032; B23K 26/066; B23K 26/0676; B23K 26/04; B23K 26/0861; B23K 26/0884; B23K 26/402; B23K 26/57; B23K 37/0408; B23K 2103/56; H01L 21/67092; B23K 26/38; H01L 21/7806; H01L 33/0095; H01L 25/0753
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/061015
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/229164 (03.11.2022 Gazette  2022/44)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 29.04.2021 DE 102021204313

(71) Anmelder: 3D-Micromac AG
09126 Chemnitz (DE)

(72) Erfinder:
  • LEICHSENRING, Torsten
    08134 Wildenfels (DE)
  • MITTWOCH, Kai
    09661 Striegistal OT Marbach (DE)
  • UNGER, Claudia
    09119 Chemnitz (DE)
  • LÖTZSCH, Steffen
    09337 Hohenstein-Ernstthal (DE)

(74) Vertreter: Patentanwälte Ruff, Wilhelm, Beier, Dauster & Partner mbB 
Kronenstraße 30
70174 Stuttgart
70174 Stuttgart (DE)

   


(54) VERFAHREN UND SYSTEM ZUR HERSTELLUNG MIKROSTRUKTURIERTER KOMPONENTEN