(19)
(11) EP 4 331 328 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
06.03.2024  Patentblatt  2024/10

(21) Anmeldenummer: 22730052.2

(22) Anmeldetag:  29.04.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 7/14(2006.01)
 H05K 9/00(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 9/0066; H05K 7/14329; H05K 7/14327
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2022/100319
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/228616 (03.11.2022 Gazette  2022/44)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 29.04.2021 DE 102021110983

(71) Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG
91074 Herzogenaurach (DE)

(72) Erfinder:
  • AN, Bao Ngoc
    76131 Karlsruhe (DE)
  • ENDERLE, Eduard
    77723 Gengenbach (DE)
  • BAMBERG, Ingo
    77731 Willstätt (DE)
  • HUMBERT, Andreas
    77833 Ottersweier (DE)
  • CRETU, Mihai
    77815 Bühl (DE)
  • TIPPER, Jürgen
    76593 Gernsbach (DE)

   


(54) EMV-FILTERVORRICHTUNG AUFWEISEND EINE LAMINIERTE LEITERSTRUKTUR; SOWIE LEISTUNGSELEKTRONIKMODUL