(19)
(11) EP 4 338 562 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
20.03.2024  Patentblatt  2024/12

(21) Anmeldenummer: 22737788.4

(22) Anmeldetag:  20.06.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 7/20(2006.01)
F28D 15/02(2006.01)
 H01L 23/427(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H05K 7/20336; H01L 23/427; H05K 7/203; F28D 15/0233; F28D 15/046; F28D 2021/0029; F28F 3/12; H01L 23/3733
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/066703
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/274767 (05.01.2023 Gazette  2023/01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 29.06.2021 EP 21182506

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BÖHLER, Sven
    69115 Heidelberg/Weststadt (DE)
  • EDER, Florian
    91054 Erlangen (DE)
  • PIHALE, Sven
    91792 Stopfenheim (DE)

(74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys 
Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) VORRICHTUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG VON IN EINEM ELEKTRONIKGEHÄUSE ANGEORDNETEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN