(19)
(11)
EP 4 360 132 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
01.05.2024
Patentblatt 2024/18
(21)
Anmeldenummer:
22733525.4
(22)
Anmeldetag:
25.05.2022
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC):
H01L
25/075
(2006.01)
H01L
23/00
(2006.01)
H01L
33/00
(2010.01)
(52)
Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L
33/0093
;
H01L
25/0753
;
H01L
33/0095
;
H01L
2224/95001
;
H01L
2224/95092
;
H01L
2224/95136
;
H01L
2221/68322
;
H01L
2221/68354
;
H01L
2221/68368
;
H01L
2221/68381
;
H01L
24/75
;
H01L
2224/7598
;
H01L
2224/75705
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/064300
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/268431
(
29.12.2022
Gazette 2022/52)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN
(30)
Priorität:
22.06.2021
DE 102021206403
(71)
Anmelder:
3D-Micromac AG
09126 Chemnitz (DE)
(72)
Erfinder:
KOBER, Uwe
09228 Chemnitz (DE)
(74)
Vertreter:
Patentanwälte Ruff, Wilhelm, Beier, Dauster & Partner mbB
Kronenstraße 30
70174 Stuttgart
70174 Stuttgart (DE)
(54)
VERFAHREN UND SYSTEM ZUR HERSTELLUNG MIKROSTRUKTURIERTER KOMPONENTEN