(19)
(11) EP 4 360 132 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
01.05.2024  Patentblatt  2024/18

(21) Anmeldenummer: 22733525.4

(22) Anmeldetag:  25.05.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 25/075(2006.01)
H01L 23/00(2006.01)
H01L 33/00(2010.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 33/0093; H01L 25/0753; H01L 33/0095; H01L 2224/95001; H01L 2224/95092; H01L 2224/95136; H01L 2221/68322; H01L 2221/68354; H01L 2221/68368; H01L 2221/68381; H01L 24/75; H01L 2224/7598; H01L 2224/75705
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/064300
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2022/268431 (29.12.2022 Gazette  2022/52)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 22.06.2021 DE 102021206403

(71) Anmelder: 3D-Micromac AG
09126 Chemnitz (DE)

(72) Erfinder:
  • KOBER, Uwe
    09228 Chemnitz (DE)

(74) Vertreter: Patentanwälte Ruff, Wilhelm, Beier, Dauster & Partner mbB 
Kronenstraße 30
70174 Stuttgart
70174 Stuttgart (DE)

   


(54) VERFAHREN UND SYSTEM ZUR HERSTELLUNG MIKROSTRUKTURIERTER KOMPONENTEN