(19)
(11) EP 4 364 191 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
08.05.2024  Patentblatt  2024/19

(21) Anmeldenummer: 23735597.9

(22) Anmeldetag:  15.06.2023
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/67(2006.01)
H01L 21/673(2006.01)
 B08B 7/00(2006.01)
H01L 21/677(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 21/67051; H01L 21/67028; H01L 21/67379; H01L 21/6773; H01L 21/67742; B08B 9/0826; B08B 9/093
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2023/066087
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2024/002710 (04.01.2024 Gazette  2024/01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 29.06.2022 DE 102022116177

(71) Anmelder: GSEC GERMAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT COMPANY GMBH
78120 Furtwangen (DE)

(72) Erfinder:
  • SCHIENLE, Frank
    79111 Freiburg (DE)

(74) Vertreter: Walther Bayer Faber Patentanwälte PartGmbB 
Heimradstraße 2
34130 Kassel
34130 Kassel (DE)

   


(54) VORRICHTUNG ZUM REINIGEN VON TOPFFÖRMIGEN HOHLKÖRPERN, INSBESONDERE VON TRANSPORTBEHÄLTERN FÜR HALBLEITERWAFER ODER FÜR LITHOGRAFIE-MASKEN