(19)
(11) EP 4 367 757 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
15.05.2024  Patentblatt  2024/20

(21) Anmeldenummer: 22753597.8

(22) Anmeldetag:  23.06.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 13/514(2006.01)
H01R 13/518(2006.01)
G02B 6/00(2006.01)
H04L 9/40(2022.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 13/514; H01R 13/518; H04L 63/18; H04L 63/0209
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2022/100464
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/280345 (12.01.2023 Gazette  2023/02)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 06.07.2021 DE 102021117400

(71) Anmelder: HARTING Electric Stiftung & Co. KG
32339 Espelkamp (DE)

(72) Erfinder:
  • MEYER, Thorsten
    32339 Espelkamp (DE)
  • RIECHMANN, Till
    32339 Espelkamp (DE)
  • FRIESEN, Markus
    32339 Espelkamp (DE)

   


(54) INDUSTRIESTECKVERBINDER MIT EINEM DATENDIODENMODUL