(19)

(11)

EP 4 367 784 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag: 15.05.2024  Patentblatt  2024/20 (21) Anmeldenummer: 22762006.9 (22) Anmeldetag:  05.08.2022

(51) Internationale Patentklassifikation (IPC):  H02M 1/15(2006.01) (52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) : H02M 7/217; H02M 1/0025; H02M 1/12; H02M 1/15 (86) Internationale Anmeldenummer: PCT/EP2022/072043 (87) Internationale Veröffentlichungsnummer: WO 2023/030822 (09.03.2023 Gazette  2023/10)

(84) Benannte Vertragsstaaten: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR Benannte Erstreckungsstaaten: BA ME Benannte Validierungsstaaten: KH MA MD TN (30) Priorität: 01.09.2021 EP 21194379 (71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 80333 München (DE)	(72) Erfinder: WEIS, Benno 91334 Hemhofen (DE) (74) Vertreter: Siemens Patent Attorneys  Postfach 22 16 34 80506 München 80506 München (DE)