(19)
(11) EP 4 367 838 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
15.05.2024  Patentblatt  2024/20

(21) Anmeldenummer: 22760863.5

(22) Anmeldetag:  23.06.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H04L 9/40(2022.01)
H01R 13/66(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01R 2107/00; H01R 2201/04; H01R 2201/06; H01R 31/005; H01R 13/6641; H01R 13/7175; H01R 13/665; H01R 31/065; H01R 13/6275; H04L 63/0227; H04L 63/105; H01R 2105/00; B60L 3/0084
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2022/100463
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/280344 (12.01.2023 Gazette  2023/02)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 06.07.2021 DE 102021117401

(71) Anmelder: HARTING Electric Stiftung & Co. KG
32339 Espelkamp (DE)

(72) Erfinder:
  • FRIESEN, Markus
    32339 Espelkamp (DE)
  • LOSKE, Felix
    32339 Espelkamp (DE)
  • RIECHMANN, Till
    32339 Espelkamp (DE)
  • DÜMKE, Marian
    32339 Espelkamp (DE)
  • FRITSCHE, Matthias
    32339 Espelkamp (DE)
  • ZIMMERMANN, Till
    32339 Espelkamp (DE)
  • HÄNEL, Thomas
    32339 Espelkamp (DE)
  • BRÜGEMANN, Leonhard
    32339 Espelkamp (DE)
  • ASCHENBRÜCK, Nils
    32339 Espelkamp (DE)
  • BETTENHAUSEN, Kurt
    32339 Espelkamp (DE)

   


(54) STECKVERBINDUNGSGEHÄUSE MIT DATENDIODE FÜR ELEKTRONISCHE DATENLEITUNGEN