(19)
(11) EP 4 371 147 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
30.03.2023

(43) Veröffentlichungstag:
22.05.2024  Patentblatt  2024/21

(21) Anmeldenummer: 22751035.1

(22) Anmeldetag:  12.07.2022
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/18(2006.01)
H01L 21/265(2006.01)
H01L 21/04(2006.01)
 H01L 21/02(2006.01)
H01L 21/268(2006.01)
(52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) :
H01L 21/268; H01L 21/02002; H01L 21/185; H01L 21/26513; H01L 21/046
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2022/069462
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2023/285460 (19.01.2023 Gazette  2023/03)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30) Priorität: 15.07.2021 DE 102021118315

(71) Anmelder: mi2-factory GmbH
07745 Jena (DE)

(72) Erfinder:
  • CSATO, Constantin
    95236 Stammbach (DE)
  • KRIPPENDORF, Florian
    07743 Jena (DE)

(74) Vertreter: Wächter, Jochen et al
Kroher-Strobel Rechts- und Patentanwälte PartmbB Bavariaring 20
80336 München
80336 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTS