(19)

(11)

EP 4 387 804 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag: 26.06.2024  Patentblatt  2024/26 (21) Anmeldenummer: 22777598.8 (22) Anmeldetag:  16.08.2022

(51) Internationale Patentklassifikation (IPC):  B23K 26/03(2006.01) B23K 101/00(2006.01) B23K 26/34(2014.01) (52) Gemeinsame Patentklassifikation (CPC) : B05B 12/084; B05B 13/0228; B05B 7/228; B05B 12/082; B23K 26/032; B23K 2101/006; B33Y 10/00; B33Y 30/00; B23K 26/034; B23K 26/342; B23K 26/0823; B23K 31/125; B22F 10/25 (86) Internationale Anmeldenummer: PCT/DE2022/100607 (87) Internationale Veröffentlichungsnummer: WO 2023/020661 (23.02.2023 Gazette  2023/08)

(84) Benannte Vertragsstaaten: AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR Benannte Erstreckungsstaaten: BA ME Benannte Validierungsstaaten: KH MA MD TN (30) Priorität: 16.08.2021 DE 102021208974 (71) Anmelder: HPL Technologies GmbH 52074 Aachen (DE)	(72) Erfinder: UTSCH, Tobias Phillip 35578 Wetzlar (DE) (74) Vertreter: Hempfing Patentanwälte  Köpenicker Straße 145 10997 Berlin 10997 Berlin (DE)